三星电子(Samsung Electronics)Galaxy S5传出销售首日告捷，销售量已较前代机种Galaxy S4成长30%以上，尽管供应链以韩系PCB厂为主，但台湾HDI大厂华通、欣兴仍在其中占据部分供应量；业者表示，三星电子、宏达电及大陆品牌厂等自上半年起积极拉货，已可望带动高阶HDI产能利用率逐渐拉升。

 

据悉，华通目前产能利用率达80%，订单已排至4、5月，第2季业绩将淡季不淡，业者表示，随着下半年苹果(Apple)新产品加入战局，高阶HDI的产能将再度陷入供给吃紧，3阶以上的高阶HDI更可能供不应求，ASP也将维持水准。

 

外电报导，Galaxy S5上市首日销售量即超越同期的Galaxy S4，成长达30%以上，在部分地区甚至传出售罄消息。

 

HDI大厂华通、欣兴同为Galaxy S5供应商，惟业者表示，三星电子主力PCB供应商仍以韩国PCB厂为主，其中重要HDI供应商DAP安城工厂日前传出火灾，影响产能约6,000平方米，当时台厂华通也传出接获小量急单支援需求。

 

但台厂在供应链中所占据比重仍偏低，因此Galaxy S5销售强劲，对于台湾HDI厂的帮助有限；不过反过来说，也因需求强劲，占据多家韩PCB厂高阶HDI产能，使整体高阶HDI需求受惠于非苹族群手机、平板电脑，自上半年起产能利用率迅速升温、下半年进入苹果旺季，3阶以上的高阶HDI产能供不应求可能性升高。

 

据悉，华通目前高阶HDI产能利用率达到80%以上，主要来自非苹族群品牌智能型手机、平板电脑需求，同业表示，农历年前客户下单相当保守，但3月起去化库存速度优于预期，目前订单能见度已达到5月，且手中订单来看，高阶HDI的需求为历年来最佳。

 

高阶智能型手机采用3阶以上、至少8~10层任意层(Anylayer)HDI设计蔚为风潮，但2014年目前看来，仅华通、日厂Ibiden有大幅扩充产能计画，且华通重庆新厂在第3季起逐渐开出产能，2014年内新增产能恐怕有限，市场估计，进入下半年苹果新品旺季，3阶以上的高阶HDI将再度供货吃紧、甚至供不应求。

 

2013年下半因景气急转直下，高阶智能型手机需求不佳，使高阶HDI未如原先预期的大幅缺货以致涨价，业者表示，2014年任意层HDI的ASP虽然未能涨价，但近2年来的跌价情况仍相对平缓，因此2014年下半年若供货吃紧，ASP仍有机会维持水准。

 

欣兴2014年资本支出仍达到新台币百亿元之多，不过其中70~80%集中于IC载板新厂建置，对高阶HDI产能投资较少；耀华2013年约投资新台币15亿元进行任意层HDI的制程去瓶颈与设备升级，2014年将继续投资产能，预计金额将超过15亿元水准。

 

华通则将于第3季起逐渐开出重庆新厂产能，视接单情况而定，月产能规模可能在18万~30万平方呎间，但全产能贡献将在2015年展现。