华为虽已被美国列入出口管制名单，但同时也获90天宽限期，据供应链消息，华为已通知所有美国晶片供应商全力供货，最好是把库存全数搬到华为仓库。此外，华为也开始进行晶片供应链「去美化」，将旗下海思列为第一供应商，也对台湾晶片厂採购力道同步扩大，有多少量就买多少，并拉高对台积电、日月光投控的下单。
■美商务部给90天宽限期
美国商务部公告将给予华为90天的宽限期，原已停止对华为供货的英特尔、高通等晶片厂，现恢復供货，Google原本要终止与华为合作的计画也喊卡。虽然华为创办人任正非表示90天宽限期没有意义，华为在没有美国晶片厂支援下仍可营运，但据供应链消息，华为仍要求供应商全力供货，要把年底前所需晶片或零组件库存建立起来，以避免断链危机。
■给博通的订单转向瑞昱
供应链消息指出，在要求美国晶片供应商将晶片库存全都卖给华为的同时，华为也调整供应链优先顺序，包括将旗下海思列为第一晶片供应商，并加快晶片供应链「去美化」。例如以前WiFi晶片是以博通为第一供应商，现则要求台湾瑞昱扩大出货，以降低对博通的依赖。
业者表示，台湾IC厂的晶片，在某些效能表现上的确不如美国晶片厂，但华为现在最优先考量是维持终端产品生产线的正常运作，所以，就算台湾晶片效能差了点，但只要能让终端产品正常运作，就会以台湾晶片来取代美国晶片。
因此，包括瑞昱、联咏、硅创、联发科等台厂，都已接获扩大出货给华为的通知，且华为几乎是有多少量就买多少。同时，华为也计画提高海思产能来建立安全库存水位，所以拉高对台积电的投片量，原本下半年投片的产品，也都提前到现在，只要台积电晶圆顺利出货，段封测厂如日月光投控、京元电等接单自然同步拉高并直接受惠。
■引发陆手机厂加入抢货
至于原本就已供不应求的面板驱动IC薄膜覆晶封装（COF）基板，华为同样扩大採购力道，透过供应链要求颀邦及易华电有多少货就出多少，此举引发OPPO、Vivo等手机厂加入抢货战局。颀邦年底前COF基板产能全被包下，COF封测产能利用率将满载到年底；易华电COF基板接单能见度同样直透年底。
法人认为，美中贸易战对终端市场造成极大不确定性，需求疲弱下导致半导体生产链仍处于去化库存阶段，但华为现在扩大採购，订单满天飞，要在最短时间内把年底前所需库存量建立起来，反而让半导体生产链的库存问题立即获得纾解。只是这波华为大採购让旺季时间提前，一旦採购动作停止，下半年生产链的旺季表现可能就会低于原先预期了。
