美国高通公司参加MWC2014世界移动通信大会
来源:eeworld 发布时间:2014-02-24
分享至微信

发言人: Murthy Renduchintala 博士, 美国高通技术公司执行副总裁兼美国高通CDMA技术集团 (QCT) 联席总裁
内容: 会议将介绍美国高通公司在移动创新、技术和产品方面的最新资讯,特别是在3G和4G调制解调器连接和骁龙处理器方面的领先优势。同时,也有机会在问答环节深入了解这些新产品、技术和行业趋势对Qualcomm乃至整个移动生态系统的意义。
地点: 西班牙巴塞罗那,MWC大会 CC4媒体村(Fira Gran Via,位于3号厅和4号厅之间的空中走廊),Press Conference Room 1(1号记者招待会议厅 )
时间:2014年2月24日星期一下午1:15 p.m.(当地时间)
访谈形式:主题发言后设有媒体问答环节
拍照摄影:现场可拍照(请关闭闪光灯)。美国高通公司最新技术将在MWC Qualcomm展台展示(3号厅 3E10展台)
欲了解更多信息,请访问美国高通公司网站,博客和微博,或莅临MWC Qualcomm展台(3号厅 3E10展台) 。
[ 新闻来源:EEWORLD,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

eeworld
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
2025世界移动通讯大会,是德科技展现无线创新
2025-03-07
2025年世界互联网大会亚太峰会将在香港举办,聚焦数智融合与未来科技
2025-03-17
6G战场前沿:联发科与高通MWC对决
2025-03-03
关于Qualcomm(高通):公司简介、产品、代理商、热门型号
2025-02-14
热门搜索
美国实体清单新增54家中企
苹果拟推带微型摄像头AirPods
江波龙拟赴港上市
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔