毕竟，中芯目前28奈米制程技术不仅连HKMG、HPM的层次都还达不到，产能布建上也完全无法满足高通旗下任何一个晶片的胃口，高通要真能到中芯28奈米制程投片，最快大概也要等到2015年以后；只是，高通到时是否仍需大量28奈米制程产能，也是一个大问号。
 
国外设备大厂表示，检视目前全球晶圆代工业者在28奈米制程上的技术能力，台积电已从HPM转向HKMG，提供行动装置相关晶片解决方案更高效能与更低功耗的双重效益，持续稳坐全球晶圆代工产业龙头霸主，甚至极短期内，三星电子(Samsung Electronics)及英特尔(Intel)即便有心，也有力，仍然会追不上台积电。
 
至于GlobalFoundries则正致力稳定28奈米HPM制程良率，预期最快2014年下半有机会传出佳音。而联电及中芯才刚进入28奈米制程世代，要一窥成长及获利空间更大的28奈米HPM制程市场，恐还需要1~2年的努力才行。
 
也因此，高通计划向中芯投产28奈米制程的好消息，虽让外界解读中芯28奈米制程技术在高通的有心调教下，有可能会受益匪浅，省略到很多学习曲线，但中芯真要能拿到高通28奈米制程订单，甚至正式量产出货，最快的时间点恐怕都要拖到2015年以后。
 
届时，高通旗下仍采用28奈米制程设计的晶片还剩多少量能，又或高通将主力晶片转进14/16奈米制程技术，并要求中芯持续赶上全球半导体产业主流制造技术，又要马儿跑、又不给马儿草的困境，恐怕会累死中芯三军。
 
台系一线IC设计大厂也表示，在晶片设计的先进制程选择上，虽然大家仍优先决定与台积电共舞，但为追求更低成本及更高自主性的晶圆代工选择，通常大多国内、外晶片供应商仍会应台积电以外的晶圆代工业者的邀约，不定时派出公司专业的制程研发团队，向其他晶圆代工厂进行制程参数测试，甚至是光罩及晶片试产的动作。
 
这个层次其实仅算是制程研发的第一阶段，离真正投片量产还有一段技术及时间上的落差。所以，高通有意投产中芯28奈米制程的好消息，在多数国内、外晶片供应商才正应中芯之邀前往看看的同时，何时能落入实惠阶段，恐怕好事得多磨一阵子。
 
所以，即便高通已针对大陆本土半导体产业链放出初步的释单善意，但在中芯本身吞不吞得下来是一个问题，及大陆政府最后是否买帐；高通有意下单的消息不仅未让中芯雀跃，也未使得台积电跳脚，当中模糊的程度让两岸半导体产业界人士不断生起雾里看花的感觉。