以各产品别占台湾PCB产值观之，2013年首季，IC载板较前季成长1.8个百分点达32.6%，4层以上多层板表现亮眼，成长5.8个百分点至26.7%，传统的单双面板成长0.9个百分点，占11.9%；高密度连接板(HDI)占13.9%，明显下滑2.3个百分点；软板也大跌6.1个百分点至13.2%；软硬结合板下滑0.3个百分点至1.4%，其余0.3%为导热基板，较前季增加0.2个百分点。

以应用类别区分，半导体占台湾第1季PCB产值31.7%，较前季增加1.6个百分点；通讯占24.6%，下滑0.4个百分点；消费性电子占12.7%，减少1.5个百分点；电脑相关占11.8%，增加0.5个百分点；汽车电子占11.4%，增加0.1个百分点；照明则成长0.5个百分点至2.1%，其他占2.5%，小增0.6个百分点；其余如工业电子占2.4%，办公仪器占0.4%，医疗仪器占0.3%，军事航太占0.1%。