5G通信世代将于2020年商转，5G通讯晶片成为全球龙头大厂次世代战场。熟悉半导体测试业者表示，目前韩系大厂三星电子(Samsung Electroncis)发展5G积极程度超乎想像，速度超前台系IC设计厂商，传出已经找上擅长高频、高速晶圆测试卡的精测助攻，供应链业者估计，最快2019年第3季可望有营收认列，精测早已抢先布局。精测发言体系对于特定客户与产品，不做公开评论。

事实上，精测并非首度与东北亚大客户合作，三星2017年下半已经释出中低阶手机应用处理器Exynos晶圆测试卡订单给精测，三星近期强化外售手机AP晶片策略，切入大陆一线手机品牌供应链，近期美中贸易战点出大陆业者缺乏核心晶片的问题，然而大陆一线品牌业者一向也非常追求规格，采购三星AP也有助于精测接单。而三星、华为旗下海思、联发科(MTK)、高通(Qualcomm)等晶片大厂，都积极准备5G世代前哨战，三星力拚5G龙头决心明确，5G通讯晶片已经传出找上擅长高频、高速测试方案的精测，虽然市场认为5G世代还没那么快来到，不过early entry value仍是相关业者追求的目标。

中华精测昨日召开股东会，正巧也在股东会期间，精测于在美国圣地牙哥举办的全球探针卡大会中发表5G测试方案。精测总经理黄水可指出，第28届探针卡大会SWTW (Semiconductor Wafer Test Workshop)今年首度探讨5G量测技术，精测获得大会甄选并于会中发表两篇技术研讨专题：5G探针卡测试方案、控制电流延长探针寿命。

黄水可解释，不同于传统分段式线路设计，精测运用横跨材料、机构、热学、电学…等完整的研发环境，对探针卡全路径进行模拟分析与量测验证，以提供最佳的5G行动通讯毫米波 (mmWave) 高频传输测试方案。

黄水可强调，精测在5G世代 28GHz频段具有三大优势，包括探针卡全路径，电性一致性之研究、高传真、低损失毫米波传输材料之研究、110Ghz传输架构之研究。精测强项在于检测高速、高频、微间距、细线路、高脚数、高纵横比之产品，包括RFIC、AP、GPU、networking、PM-IC、ASIC等，属于行动通讯、智慧型手机、人工智慧、高速运算电脑、云端和边缘运算等应用领域。

熟悉产业人士更透露，AI时代，伺服器与超级电脑需要的高频宽记忆体(HBM)，也更将需要在晶圆阶段完成精密测试，全球记忆体探针卡业者都看到广大商机，然而，掌握关键基板制程如TF-MLO等技术业者，反而成为既有美系、日系等记忆体晶圆测试探针卡业者积极洽询的对象。

精测总经理黄水可于股东会后接受专访表示，随着5G和人工智慧世代的来临，晶片所需之性能提升、功耗下降及高可靠度的需求，需要完整的测试介面技术以确保晶片的品质符合市场需求。

黄水可直言，精测强调的是All In House的服务模式，事实上，目前晶圆测试卡、IC测试板已经出现台系后进竞争厂商，但是精测握有Fab生产工厂，具有工厂管理经验，近期兴柜的后进业者经营团队确实也算是研究院中菁英分子，不过，主要会以晶圆测试卡设计为主，后续仍要找寻韩系、台系或美系PCB板厂生产。

黄水可认为，管理工厂并非只有技术层面，靠的是管理手法，除了资本支出外，每年的折旧摊提是很大压力，确实像精测这样建置工厂的业者不多，一开始会非常辛苦，但是长期来看却是竞争力的来源。晶圆测试卡产业样式非常多，All in House才可能加速研发动能，跟上国际大厂先进制程脚步，若无自家工厂支援，交期衔接不上时，对于营运压力就会看增，委外制造的板厂也会承接其他客户，难以进行专精的研究。精测今年在高阶晶圆测试探针卡领域，客户数量已经从2017年的14家左右看增到21家。