今日半导体新闻摘要：知名封测厂华宇电子拟创业板IPO，其辅导机构为华创证券。
以下是详细报道
今日半导体获悉，近日，据安徽监管局披露了其辖区拟首次公开发行公司辅导工作基本情况表显示，池州华宇电子科技股份有限公司（以下简称：华宇电子）拟创业板IPO，其辅导机构为华创证券。
根据此前媒体数据显示，池州华宇电子2019年中国内资封装测试代工企业的第7位
2021年3月 中国国际半导体封测大会，池州华宇电子荣获中国半导体封测最具发展潜力封测企业之一（共计10家企业获奖）。
今日半导体根据官网显示，池州华宇电子科技股份有限公司成立于2014年10月，注册资本5000万。公司主要从事大规模集成电路先进封装设计，封装测试、半导体设备与材料等高端电子信息制造业，是一家高新技术企业和民营科技企业。公司目前在池州设立总部，在深圳、无锡、合肥设立子公司，努力向资本市场迈进。目前集团共有员工900余人。
研发人员占比20%以上。现有授权发明专利7项，实用新型14项，软件著作权40项，省级研发平台3个，团队先后获得池州市322产业创新团队、省级企业技术中心、省级工业设计中心、省级专精特新中小企业。公司拥有安徽省首条QFN/DFN中高端封测生产线和SIP系统级封测生产线，基于铜基底的平面型SIP封装设计与运用开发项目承担省级科技重大专项并顺利通过验收。2019年，公司专用芯片系统级封装工程研究中心获省级研发平台认定，封测技术将向晶片级封装和倒装技术迈进。2020年，公司将全面导入12寸晶圆封装。2020年4月，在发布的中国本土封装测试代工十强榜上，华宇电子位居第八位。在中国半导体封测行业交流会上，华宇电子得到广泛认可，最终获得中国半导体封测行业“最具发展潜力企业”的荣誉称号。
公司二期项目华宇电子封测产业园于2020年5月建成投产。二期工程项目位于国家级池州经济技术开发区，总投资5亿元，总建筑面积37336平方米，升级导入以12寸晶圆为主的封装测试项目。项目达产后，可实现年产100亿只高可靠性集成电路芯片。三期工程项目位于国家级池州经济技术开发区，总投资5亿元，总建筑面积32529平方米，升级导入晶圆级封装测试项目。总项目完成达效后，将实现年销售额15亿，利税2.5亿元。目前，该项目已被写入安徽省半导体产业发展规划（2018-2021年）。未来，公司将以池州华宇电子公司为经营主体，朝着世界知名半导体封装测试企业的方向发展，持续创新，秉着“华宇芯、强国梦”的企业愿景以及一辈子做好半导体封装测试的伟大使命，力争让华宇电子跃进世界半导体封装测试产业前十名。
