加利福尼亚州圣克拉拉市，2015 年 3 月 9日 —英特尔公司今天发布了英特尔® 至强TM 处理器D产品家族，这是其首款基于至强处理器的系统芯片（SoC）产品。它采用英特尔业界领先的14纳米制程技术生产，将英特尔至强处理器的卓越性能和先进智能特性，与系统芯片的尺寸及节能优势融合在一起。
当前，互联设备数量的迅猛增长正在推动数据流量的指数级增长，这提升了云服务提供商和电信服务提供商对数据中心及网络基础架构的需求。由于这些客户希望更为高效地扩展其网络基础设施，同时寻求快速交付创新且能创收的服务，因此他们正在迁移至标准的英特尔架构，以求为业务提供其所需的，横跨数据中心和网络的技术方案及一致性。
英特尔至强处理器Ｄ产品家族为客户提供了更多新选择，以满足他们对低功耗、高密度基础设施类解决方案日益增长的需求，并进一步将英特尔技术从数据中心扩展到网络领域。该产品家族可为客户提供增强的智能特性及更好的灵活性，从而帮助他们在更低的总体拥有成本（TCO）下，更快地交付全新服务。同时，该产品家族还能将服务器级的可靠性、可用性和可维护性（RAS）等特性赋予那些超高密度和低功耗的设备，使得电信服务提供商得以构建智能的边缘网络。
英特尔公司高级副总裁兼数据中心事业部总经理柏安娜表示：“互联设备数量和数字化服务需求的增长，为信息和通信技术的发展创造了更多机会。通过将至强处理器的强劲性能注入低功耗系统芯片，使两者充分发挥各自优势，我们正在帮助用户提供激动人心的全新服务。”
新闻焦点
英特尔至强处理器D产品家族是首款至强系统芯片，同时也是英特尔面向微型服务器、存储、网络和物联网（IoT）的第三代64位系统芯片。
相比英特尔第二代64位系统芯片产品家族中的英特尔®凌动™ 处理器C2750，该产品家族可将每节点性能提升高达3.4倍1，将性能功耗比2,3 提高多达1.7倍2。
该产品家族中针对4核及8核微型服务器优化的系统芯片已于即日发布，面向网络、存储和物联网设备的系统芯片计划于2015年下半年上市。
初期产品针对托管商和云服务提供商进行了优化，可高效运行专用Web托管、内存缓存、动态Web服务和温存储等各种工作负载。其未来针对存储和网络优化的型号，则将支持包括入门级SAN和NAS、边缘路由器、无线基站及工业化物联网设备等应用。
现有超过 50 个系统正在设计之中，其中约75%面向网络、存储和物联网。目前设计基于英特尔至强处理器D产品家族微型服务器的系统提供商包括：思科*、惠普*、NEC*、广达*、曙光* 和超微*。
将业界广泛认可的x86内核，与双端口集成型10GbE英特尔® 以太网和集成I/O（PCIe、USB、SATA 及其他通用 I/O）组合在单一芯片封装中。使其能够在接近 20W 的散热设计功率下高效运行，并支持高达 128GB 的可寻址内存。
提供高级服务器级特性，包括可靠性、可用性和可维护性 (RAS) 特性，包括纠错码内存，并集成基于硬件的增强型英特尔® 虚拟化技术。
1&1 Internet AG首席执行官Robert Hoffmann表示：“作为欧洲最大的Web托管服务提供商，技术创新是我们公司获得成功的关键。作为与英特尔进行广泛技术合作的一部分，我们正在评估基于英特尔至强处理器D的全新服务器平台的价值，分析英特尔首款至强系统芯片解决方案将为我们带来独特的性能和效率组合。”
