过去政府对MEMS产业的扶持，包含了国家型芯片系统计划，还有已进行2年，并迈入第3年的单芯片创新产品联盟(SIPP)计划，但这些计划所能够使用经费有限。

“经济部”的科专计划每个厂商在申请时有其限制，包括了单一计划执行期最长不得超过3年，且3年内所使用的经费也不得超过3,000万元的补助，而在MEMS产业列入政府政策性补助产业后，单一厂商，获政府补助资金可大幅扩增达2亿元，甚至“经济部”内部还评估不排除增加到3亿元可能。

除此之外，更让半导体厂商感到与过去大不同的地方在于，以往台湾半导体厂商大多站在向政府要钱角色，公司必须主动向政府提出申请，不过此次在MEMS产业上却完全颠倒过来，政府主动希望台湾半导体厂商，可加快脚步向经济部申请发展MEMS产业补助。

台湾MEMS业者指出，事实上对于政府此次化被动为主动，对他们来说可算是相当大的鼓舞，而此次政府会愿意这样主动向业者要求，希望加速向政府申请MEMS经费补助，实际上应与日前联电已发展且完成验证的Mixed-SignalMEMS制程技术有一定程度关连。