国际IDM大厂MEMS产品持续向前迈大步，近期已有IDM业者将原本单纯MEMS传感器加装MCU芯片，进一步升级为多功能MEMS感测芯片，半导体业者表示，Freescale打算在短时间内结合自家MCU芯片，让MEMS传感器更加多元化，随著国际IDM大厂于MEMS产品积极投入，对于还未全面进入MEMS市场的台厂而言，无形中又将大幅增加进入障碍。

　　半导体业者指出，Freescale原本G-Sensor产品是由2颗芯片所封装而成，1颗是单纯控制IC，另1颗则是MEMS感测芯片，但为能够替G-Sensor增加更多附加价值，Freescale将在G-Sensor中再加入1颗MCU芯片，由于其仍是藉由SiP与LGA封装成G-Sensor，这样做法对于Freescale制造成本并不会增加太多，加上Freescale原先在MCU制造便已驾轻就熟，要在G-Sensor产品中加入MCU芯片难度并不高，但对于客户端而言，加入MCU芯片却可让G-Sensor可应用在更多不同领域，竞争力将大增。

　　事实上，目前全球MEMS市场主要玩家，仍旧以少数国际IDM大厂为主，包括Freescale、ADI、Bosch及意法(STMicroelectronics)等，值得注意的是，由于想要真正跨入MEMS市场，最重要条件之一便是要具备资金实力及经济规模，因此，现阶段只有这些国际IDM大厂玩得起，不过，随著国际IDM大厂加快MEMS研发脚步，未来MEMS进入障碍恐将再提高，对于积极想切入MEMS市场的台系半导体厂来说，无疑是雪上加霜。

　　半导体业者表示，相较于Freescale这些国际IDM大厂，台厂到目前为止虽宣称要大力发展MEMS产业，不过，受限于技术与制程上的瓶颈，现阶段想要大量制造MEMS相关产品，还有一定的难度，而眼看国际IDM大厂已进一步将MCU加入G-Sensor中，对于至今尚未站稳脚步的台厂而言，恐将加大与国际IDM大厂间的竞争差距。

　　部分半导体厂则认为，尽管现阶段台湾半导体产业在MEMS市场仍无法追上国际IDM大厂，但由于台厂在标准CMOS制程发展已相当成熟，一旦台系MEMS设计公司可开始大量采用CMOS制程，制造MEMS商品，届时加上MCU厂商同样采用CMOS制程，要将MCU芯片放入MEMS产品，仅需在电路设计上进行修改，未来在制造上应不会有太大问题。