三安高端半导体系列项目用地面积2500亩，总投资约333亿元，2017年年底开工，计划五年内实现投产，七年内达产。产品将广泛运用于5G通信，主要包含大数据、云计算、物联网、车联网、人工智能、电动汽车、数据通信、导航、卫星等信息技术产品。其中一期规划建设125万平方米厂房，目前已封顶约76万平方米，7个主车间基本完成装修，并开始设备安装，氮化镓、砷化镓项目即将试投产。

“让未来从芯开启，让万物智慧互联。”三安光电总经理助理、资深总监陈文欣说，作为国内半导体和集成电路龙头企业，三安光电参与未来数字中国的建设，就是从最基础的芯片做起。

陈文欣介绍，以华为提出的“云、管、端”信息服务平台核心架构为例，在“云、管、端”三个层面，三安光电都可以提供相关的最重要、最核心的原材料。目前，三安光电为微波射频、电力电子以及光通信领域所研发生产的系列芯片产品，已广泛应用于现代社会经济、生活场景，更是未来5G时代经济和社会运行所需的“工业粮食”。

“从LED的应用，再到功率型化合物半导体在微波射频、电力电子、光通信领域应用的整套解决方案，三安光电希望给行业合作伙伴提供整套的5G布局解决方案，从而助力数字中国和智能时代的经济发展。”陈文欣说，面向未来数字世界和5G时代，三安光电希望发挥自身在化合物半导体芯片领域的技术优势与器件制造能力，为更多下游产业伙伴提供服务。