美国Nanometrics公司己经收到一家著名代工商的订单,该设备可应用于半导体,高亮度LED,数据存储及光伏制备的先进工艺控制测量中,设备的名称为UniFire 7900,尤其可用于先进的3D硅片级封装工艺控制。预计设备将于2010 Q4发货,以保证代工商能在2011年进行3D硅片级封装的量产。
UniFire可适用于客户采用硅通孔技术TSV工艺中，包括CD,深度及形貌(topography的测量,来满足市场关于硅片级封装的迅速发展需求。为满足下一代器件的成本及功能的要求,目前如TSV及微型凸点工艺等先进封装工艺迅速发展。Nanometrics的UniFire与材料特性部副总裁Dr,Michael Darwin指出,Nanometrics看准新兴应用的市场增长需求，提供了新型制造工艺中所需的附加光学检测解决方案。
Nanometrics的总裁Tim Stultz认为这也标志着公司成功地兼并先进产品与技术之后才能产品市场得到扩大。UniFire产品能为先进的代工厂提供逻辑与存储器芯片方面的封装应用,并预示未来的硅片级封装市场将迅速的增长,而该设备的推出又为客户实现目标提供了保证。
UniFire不但可应用于前道工序，同样也适用于后道封装及磁盘制造,它可应用在包括先进封装，光刻，付蚀，化学机械抛光及薄膜淀积中。UniFire能进行两维与三维结构的测量，包括深度，CD,表面形状profile,及薄膜厚度等。
