据SemiconTimes网站报道，Veeco Instruments Inc.日前宣布收到一家领先的半导体封装制造商的WykoSP3250光学测量设备（Optical Profiler）总价为1700万美元的订单。WykoSP3250提供了3D检测方法，可以进行缺陷检测并可以对性能进行在线监控。

Veeco测量业务执行副总裁Jeannine Sargent表示说，SP3250 在先进的半导体封装应用中针对关键尺寸的测量提供了无比精确的质量控制。随着移动电话及图形芯片的应用，倒装芯片（flip chips）的复杂性不断提高，尺寸不断降低，从而对于先进测量技术的需求也变得非常强烈。而我们的SP3250设备提供的独特的解决方案强调了在半导体封装中电路与绝缘层关键尺寸的测量。

而Veeco测量部市场副总裁David Rossi表示，我们的设备提供了无与伦比的测量能力与优异的性能，能够保证给倒装芯片制造商带来高产量的工艺控制以及最大化的收益率。

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