矽品与鸿海无法换股 林文伯向陆资招手
来源:大半导体产业网 发布时间:2015-10-29
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矽品10月15日召开股东临时会,但包括“修订公司章程”及“修订取得或处分资产处理程序”部分条文等两项议案都没有通过,所以,矽品无法跟鸿海进行换股,日月光则持有矽品24.99%股权成为最大股东。
虽然无法换股,但林文伯昨天强调,与鸿海间的策略合作不变,双方仍会针对SiP市场扩大合作,矽品本身也会持续在SiP市场进行深度布局。矽品目前已经开始布建SiP生产线,预估明年就会有1.3亿元营收挹注,2017年可望成长到7亿元。
面对台积电大动作跨足高阶封测市场,整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)将在明年进入量产,法人也十分关心矽品在扇出型(Fan-Out)封装市场布局。林文伯表示,矽品2008年就开始投入研发,在封装内建封装 (PoP)、多晶片模组(MCM)、单晶片(Single Die)等三种扇出型封装产能都有投资,预计明年下半年可进入量产。
林文伯表示,与其与红色供应链对抗,还不如加入红色供应链行列,矽品的苏州厂矽科自2000年成立以来,已成为当地最有效率的高阶封测厂,与大陆当地IC设计厂都有密切合作,且成立迄今营收的年复合成长率(CAGR)高达70%。
大陆成立国家集成电路产业基金之后,即有意投资封测厂。林文伯指出,大陆有投资台湾封测厂的意向,希望政府可考虑开放。
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