Axcelis 推出OPTIMA HDx高电流离子注入机

Axcelis于今日宣布正式推出新一代的高能离子注入机Optima HDx，它将为高能离子注入带来前所未有的离子束电流及优异的性能表现。Optima HDx是Optima HD平台的延伸，可以为客户带来更高的生产效率。

“如今的半导体行业竞争激烈，芯片制造商不仅要求有较高的生产效率、较低的制造成本，同时也要在技术上满足下一代器件制造的要求。”
Axcelis的市场资深副总裁Bill Bintz说，“Optima HDx为高能离子注入带来了新的标准，其先进的工艺技术满足了客户对于新兴器件制造的要求。”

Optima HDx将离子束电流最大化、离子束激发时间最小化以及消除能量污染等特点结合在一起，为高能离子注入工艺提供了高精确度及可重复性。该系统独特的点离子束技术可使电流能量达到36mA，与市场上同类产品相比高出38%。为了进一步提高工艺性能，其专利技术AutoTune离子束调节系统使调节时间得以加快，在生产效率上提高了60%。RadiusScan技术保证了硅片面内的最佳注入剂量和角度的均匀性。

Applied Materials推出新型CMP平台Reflexion GT

Applied Materials推出了先进的金属CMP工艺平台Applied Reflexion? GT。该系统采用了新型的双硅片作业设计，极大的提高了CMP的产能及性能，具有极佳的形貌控制及与高于同类型系统60%的生产效率。Reflexion GT也极大的减少了耗材的使用，slurry用量减少了30%，研磨垫的消耗也得以降低。

“今天的铜互连逻辑和存储器器件有更多的互连层，要求CMP工艺更快，耗材使用更加有效。”Applied Materials CMP部门的总经理Lakshmanan Karuppiah说，“Reflexion GT在生产效率方面有极大的创新。除此之外，耗材使用占每片硅片成本的近70%，该平台为客户极大的减少了耗材的使用。”

Reflexion GT的双硅片作业设计可同时研磨两枚硅片，Titan Contour研磨头是分别独立控制的。研磨结束后，Applied Materials的Marangoni气相干燥清洗装置会同时对硅片进行高效、无水印的清洗。该系统独有的实时形貌及终点控制技术可保证硅片与硅片间的良好均匀性控制。Reflexion GT目前适用于铜互连的平坦化工艺，并可以延伸至钨的平坦化应用。

KLA-Tencor推出适用于LED及MEMS的检测设备ICOS WI-2250

KLA-Tencor的新型硅片检测设备ICOS WI-2250于今日正式推出。该设备主要应用于LED及MEMS领域，与目前的同类设备相比，在检测速度上有很大的提升，使得客户可以向更大尺寸的LED及MEMS制造转型。

ICOS WI-2250系统的自动化光学检测功能可保证LED及MEMS产品的高质量及良率，可用于200mm整晶圆或切片的检测。“ICOS WI-2250满足了我们的客户在切片前后的考量，帮助他们发现探针检测合格但仍有缺陷的芯片，防止有缺陷的芯片进入封装环节。”KLA-Tencor新兴市场部副总裁Jeff Donnelly说，“另外，ICOS WI-2250改进的自动实时分类及量测功能可以减少操作人员再次分类及手动操作，提高了检测的准确度。该系统带来了更好的工艺控制，从而提高了制造效率和良率。”

与市场上的同类产品相比，ICOS WI-2250为LED和MEMS工艺的关键缺陷检测提供了较高的灵敏度，先进的RBB技术可进行实时缺陷分类。该系统与Candela HBLED光片检测系统相结合，为前道工艺提供了更加全面的检测功能，包括定位、缺陷降低及控制等。目前ICOS WI-2250系统已收到了多份订单。