11月19日，2020北京微电子国际研讨会暨IC WORLD学术会议的专题论坛“ ‘智‘造未来-半导体先进制造”顺利召开，这也是SEMI中国智能制造委员会今天的活动之一。100多位产业精英参加了此次专题论坛。

中芯国际资深副总裁，中芯北方总经理、SEMI China智能制造委员会主席张昕致欢迎词。他表示，中国集成电路产业的发展虽然道路艰辛，但是发展是显著的，希望大家一起努力，将产业发展落实到具体的实实在在的项目中去，实现智能制造的愿景。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙致欢迎词。他表示智能制造是SEMI非常重视的Program之一，中国是世界第一的制造大国，根据SEMI的预测报告，从现在到2024年全球将至少增加38个新的300mmFab厂，中国会占很大的比例。机会是全球的，市场是开放的，产业发展需要大家一起合作。



论坛主持人汉能投资董事总经理陈少民指出，在这个快速变化，高度竞争和创新的行业环境中，创新，协作和跨行业发展是关键，先进的工艺离不开智能制造，半导体行业更是智能制造业各个方面实施的积极领跑者 。



阿里云IoT首席架构师聂绪平在题为《工业4.0的中国之路的探索》的演讲中提到，数字化转型为制造业提供新动力，体现在提质、降本、增效、创新。工业互联网的“三板斧”：纵向集成、横向集成和端到端集成，它们是决定整个工业互联网是否能做好的基础。工业物联网平台是数字化工厂的“ 操作系统”，其关键任务是实现OT软件的APP化，用物联网技术来数字化工厂，用APP来管理工业的基本要素“人机料法环”。聂绪平详细介绍了万物互联的数字智能工厂的整体架构，他指出连接是基础、数据是核心、应用是关键。他认为基于中台的整体架构是实现企业数字化转型的最佳方案，希望更高效的网络协同，更精准的数据智能。最后聂绪平总结到工业物联网实现路径分5步走。第1步业务数据上云，第2步内部企业协同，第3步外部生产协同，第4步外部产销协同，第5步产业整体协同。要达到第5步还有很长的路要走。



中电九天智能科技有限公司技术副总经理林士涵在其题为《“芯”机遇，“集”智能制造之大成》的演讲中指出半导体行业信息化集成解决方案基本被国外垄断，CIMS系统国产化与设备类似，一直受国外技术封锁，工业软件国产化需要相关产业的支持。CIMS系统国产化，保障国产化数据安全、可靠，是推动半导体行业高质量发展的关键。国内半导体行业工业软件面临着人才和成本两大问题，半导体行业CIMS实现自主可控全国产化迫在眉睫。同时，他也介绍了中电九天全国产化信息化集成解决方案及CIMS集成解决方案技术能力保障。

Cimetrix矽美科软件(上海)有限公司智能制造方案工程部经理刘波在其题为《大数据助力产能与良率改进–Interface A标准在芯片制造中的重要应用》的演讲中介绍了Interface A标准的起源源于2001年左右的行业动机，当时需要灵活的方法来收集和分布高密度的实时设备和工艺数据，唯一的替代方案是定制接口或特定于供应商的数据收集系统(例如，昂贵的)，Interface A提供了跨工具类型的标准方法，支持公共客户机/主机数据收集系统。

同时她也介绍了Interface A 的优势，它可以提供大量，高频，优质设备数据，为工厂搭建上层模型进行大数据分析提供了数据基础；通用设备模型标准适合所有设备型号，产生准确反应设备硬件架构的模型；提供设备中所有潜在有用信息的完整描述，通过上下文信息与设备部件关联；独立于GEM/GEM300的数据通道，无需担心对生产控制的影响；提供自描述的接口，无需格外的文档，工厂客户端可以更加智能化的创建数据采集方案；使用常见的网络技术Web Service和基于XML模式的HTTP/SOAP；支持多个独立的客户端访问，使得工艺，设备，良率，厂务及其他工程人员很方便的进行数据采集和故障排除；基于客户端凭证的访问，确保了数据的安全性等等。

TCL格创东智科技有限公司首席智能制造顾问王锦在其题为《大数据分析在半导体制造行业中的应用》的演讲中分享了虚拟量测的的作用和价值、业务成果以及在半导体制造领域的应用与普及。他总结了半导体制造反复重入、生产周期长、工艺制程多、多品种多批次、工序间等待时间短等特点，以及包括持续不断产生、实时处理与分析、离线大数据分析、数据价值急剧下降，数据成本高昂等半导体制造的工业数据特点。如何解决大数据的问题，以时效性为核心有三个基本的解决方案，包括数据完备性、机理确定性和生产时效性。王锦总结到，所有可以观察到的智能都是广泛互联下数据驱动的智能，因此物联是第一步，而理性人类的智能决策都是在有限信息条件下的最优决策，因此，我们需要让模型辅助人（工业机理+统计机理+人工智能，三位一体），让智能解放人（交互产生智能，智能用于解放人类），让数据帮助人（万物可以互联，万物应该互联，互联产生数据），通过机理确定性、业务时效性和数据完备性达到网格化、智能化和数字化。

弥费科技首席执行官缪峰在其题为《国产集成电路AMHS自动物料传送系统》的演讲中介绍了半导体晶圆厂AMHS系统，AMHS(Automated Material Handling System) 是负责晶圆 (Wafer) 在整个晶圆厂 (Fab) 中搬送的自动化系统，包括晶圆的存储、传输、调度所需的主要软硬件，它是半导体制造的一个不可或缺的重要组成部分，缪峰介绍了弥费科技新一代AMHS智能化解决方案。



寄云科技总裁时培昕在其题为《半导体工业互联网实践之道》的演讲中介绍到，根据相关分析机构预计到2020年会有300亿智能设备联网，到2023年会有15亿AI芯片出货，到2025年全球会有175ZB数据。他谈到半导体制造过程的复杂型，关键生产步骤上千个，每道工序的工艺参数多达数千个，每道工序良率要求99.99%以上。如何有效控制过程与品质，保证良率和产能，要面临很多挑战，如海量、实时的数据、动态的过程、传统过程控制的局限性。我们需要统一数据的采集和集成、海量数据的并行处理和管理、结合专家知识的数据分析。时培昕也介绍了寄云科技的行业领先、完整的工业互联网解决方案。

在当天下午召开的SEMI China智能制造委员会闭门会议上，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在欢迎致辞中表示：衷心希望经由SEMI标准和委员会的平台让中国所制定的标准变成世界的标准。



会上居龙先生给新加入SEMI China智能制造委员会的二位新会员单位授牌，他们是TCL格创东智和Cimetrix。



会上SEMI介绍了标准委员会以及分享了《SEMI信息控制标准委员会联合汇报》，SEMI目前已经制定了1026项国际标准，其中通讯接口标准目前广泛应用于半导体，泛半导体，PCB 等行业。工作组成员探讨了信息控制委员会工作目标，注册标准会员，标准文件写作培训等工作部署。SEMI 标准加速推动半导体智能化。

此次会议有包括Alibaba、英飞凌、SMIC、Amkor、TCL 格创东智、MeetFuture、Cimetrix、施耐德、华为、Staubil 史陶比尔、西门子、北方华创等公司参加。在会议的热点交流环节，大家畅所欲言，为后续中国智能制造技术的发展献计献策。