集微网消息，据韩联社报道，三星电子周四宣布，到2030年将在逻辑芯片和晶圆代工领域共投资171万亿韩元（合1510亿美元），以扩大其在存储业务之外的市场版图。

三星曾于2019年宣布，到2030年将投入133万亿韩元，实现全球第一大逻辑芯片制造商的愿景。而最新投资计划在此基础上增加了38万亿韩元。

该公司宣布新投资计划之际，韩国政府正寻求为芯片制造业提供税收优惠和补贴。另外，由于全球缺芯持续，三星的竞争对手此前已纷纷宣布投资扩产计划。

台积电表示，将在未来三年内投资1000亿美元扩大产能。英特尔也宣布将投资200亿美元提升芯片制造能力，并宣布重返芯片代工市场。三星电子早前计划在美国得州奥斯汀等地建造一座新的晶圆厂，但具体投资细节仍未公布。

市场研究机构TrendForce的数据显示，台积电在晶圆代工领域的市场份额高达56％，而三星在第一季度仅以18％的市场份额紧随其后。

（三星平泽工厂）

三星表示，随着投资计划的调整，其位于平泽市的新晶圆厂将于2022年下半年竣工。据称，平泽P3生产线将使用EUV光刻技术生产第七代14纳米DRAM芯片和5纳米逻辑半导体。

另外三星表示，其平泽园区将成为世界领先的半导体产业集群，并将成为先进芯片产品的供应基地。同时，该公司承诺要扩大对韩国本土合作伙伴和零件供应商的支持，为逻辑芯片和代工行业创建一个健康的生态系统。（校对/乐川）