来源半导体行业观察
全球晶圆代工市场需求持续旺盛，各个应用市场产品对芯片的需求居高不下，客户普遍加大了拉货力度，进一步加剧了晶圆代工产能供不应求的状况。预估第一季度全球前十大晶圆代工厂商总营收有望实现20%的同比增长率，从而达到历史新高。
具体营收和排名情况如下图所示。
图源：集邦咨询（TrendForce）
台积电的市占率又小幅提升了。据统计，今年第一季度，台积电5nm制程营收贡献有望保持近两成，7nm制程需求强劲，预计7nm营收贡献将小幅增长，有望超过三成，再加上车用芯片需求跃升，预估第一季度台积电整体营收将再创新高，年增25%左右。
在12英寸晶圆先进制程产能方面，台积电一家独大，而近一年，对其产能需求增长最快的非AMD莫属了，特别是7nm订单，由于AMD的ZEN 2 和即将推出的ZEN 3架构CPU都是基于7nm制程的，而该公司在CPU市场的增长势头非常猛。另外，AMD的GPU也由台积电代工生产，且依然是以7nm制程为主。这些使得台积电相关产能越发吃紧。
来自供应链的消息显示，由于联发科无法继续给华为供货手机芯片，前者原本要在台积电投片的7nm制程芯片已暂停，这样就释放了约1.3万片的12英寸晶圆代工产能，而这部分缺口很可能由AMD填补上。市场预期，索尼和微软的新一代游戏机会缺货到2021年中旬，这样，AMD为这两大客户定制的CPU和GPU“钱”景乐观。
三星的5nm和7nm产能利用率表现仅次于台积电，预计第一季度营收同比增长11%。近些年，三星一直在积极投资以扩大晶圆代工业务，并表示要在 2030 年前超越台积电成为代工业的领头羊。对此，有分析师认为，尽管三星在短期内难以实现这样的目标，但是有望从台积电手中夺得部分市占率。
在榜单中，第三名之争愈加激烈。联电在2020年第四季度超过了格芯，进入前三甲。
格芯和联电的市占率已经持平，但联电的营收额优势正在不断扩大。自2009年从AMD独立出来，格芯就一直稳定在全球晶圆代工厂商前三位，之后，联电就紧跟其后，追赶的势头非常之迅猛。进入2020年以来，全球IC市场对8英寸晶圆产能的渴求与日俱增，而8英寸正是联电的强项所在。
据悉，联电2020下半年已针对新追加投片量的订单涨价10%，在2021年第一季度还会再调涨8英寸晶圆代工价格，其中，已经预订的产能将调涨5%-10%，后续追加投片量的订单，则以涨价后的价格再调涨1-2成。
中芯国际因被列入美国限售清单，其先进制程发展受限，估计第一季度14nm及更先进制程实质性营收将降低；然而，市场对40nm（含）以上成熟制程需求持续旺盛，营收仍可凭借该制程持续增长，预计同比增长17%。
高塔半导体（TowerJazz）公司将追加投资1.5亿美元进行小规模扩产，不过仍需要时间待设备进厂及校正，在2021下半年才会对营收有实质性贡献，估计第一季度营收与去年第四季度持平。
力积电以生产存储器、面板驱动IC、CIS与PMIC为主，由于8英寸与12英寸晶圆产能需求旺盛，加上近期车用芯片需求大增，产能利用率仍维持满载，预计第一季度营收年增20%。
世界先进各项制程产能皆已满载，第一季度营收将持续受PMIC与小尺寸面板驱动IC产品规模提升带动，预计同比增长26%。
