2021年全球5G手机市场规模可望较2020年倍增，上看逾5亿支规模的产业共识，在第1季初似乎还没看出明显爆发现象。但在农历年过后，随著中国及韩系手机品牌厂久违的机海战术，将在终端5G手机产品市场上重现，加上客户端及代工厂对于5G芯片解决方案备货孔急，台系IC设计业者多初估自3月开始，5G手机相关芯片出货量将开始一路往上扬升，而且很有可能将一路高至2021年底，展现十足的时代交替决心。

也因为5G相关芯片不管单价、毛利率多是高人一等，配合上游晶圆代工产能仍相对紧缺，拥有5G芯片订单的台系IC设计营运成长表现，也可望更上一层楼。联发科在台积电鼎力襄助下，天玑1000/800/700系列5G芯片产品线新品狂发，加上主要竞争对手传出芯片交期恐延长达半年以上的负面消息，在全球5G手机芯片市场乘胜追击的雄心已可预见。

尤其在2021年5G手机新品将高、中、低端全方位出击，联发科在5G单芯片解决方案棋先一著的竞争优势，目前手上确实握有重要客户的明星手机订单，加上在上游晶圆代工及后段封测产能都已准备妥当，联发科2021年在积极下一盘大棋，无非想坐实在5G芯片时代后来居上的胜果。

此外，近期因上游晶圆代工产能吃紧而大放异彩的台系LCD驱动IC(DDI)供应商，在新一代OLED DDI及TDDI解决方案也早就为新时代5G手机新品备齐，加上短期芯片报价易涨难跌的走势，联咏、奇景光电、敦泰、天钰、瑞鼎及矽创等，也看好2021年上半营运一路创高的表现。

至于外围的光传感芯片解决方案，升佳及茂达也看好2021年芯片出货量可望再创新高；至于已喊缺货一阵子的快充IC，2021年几乎一半新手机都将不再配备充电器，包括通嘉、致新、伟诠电、钰创、茂达等台系模拟IC与Type-C芯片供应商，亦同声看好接下来的业绩成长动能。

对台系IC设计业者来说，虽然晶圆代工及封测产能的异常吃紧现象，等同保障公司后续的营运成长表现，但若订单能与5G手机这一类2021年市场规模至少翻倍的商机高度连结，那对于台系IC计业都现在手上订单能见度的含金量来说，自然又是大大的加分。

毕竟，客户对于芯片现在及未来的需求都必须持续往上增加，才能因应目前终端5G手机市场需求正在爆发的情形，在5G手机新品可望在3月百花齐发，并积极渗透终端市占率后，台系IC设计业者2021年上半5G手机出货量的逐月成长走势，将可望越来越明显，反应在各公司业绩成长表现上，亦是越来越有感。

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