苹果(Apple)新款iPhone X成功打响3D感测应用，2018年上半Oppo、Vivo、小米纷跟进采用3D感测功能，而华为最新Mate 10高阶手机亦开始导入人工智能(AI)应用，2018年新款智能手机不仅诉求OLED面板、全屏幕设计、快速充电及无线充电等设计，更强调3D感测、AI介面，以及往AR、5G应用方向发展，手机品牌厂不断尝试新应用，不仅让手机平均单价维持高档不坠，面对新款芯片加速升级，手机芯片厂可望逐步摆脱恶性杀价竞争，2018年毛利率有机会反弹。

过去几年由于新一代智能手机产品一直欠缺具吸引力的应用设计，无法创造更好的消费者体验，加上手机品牌大厂汲汲抢攻全球市占率，动辄针对大陆及新兴国家市场祭出机海策略，不仅让智能手机平均单价快速下滑，连带让高通(Qualcomm)、联发科及展讯等手机芯片厂被迫跟着起舞，为争取1~2美元的芯片差价，在两岸智能手机供应链激烈缠斗。

在恶性杀价竞争下，联发科单季平均毛利率由原先逾47%，一路杀到33%才逐渐见底；展讯原本预期的获利成长前景，也因为陷入价格战火而全盘打乱掉；至于高通在手机芯片产品线毛利率同样是节节败退，并拖累公司整体获利增长。

近期包括国际及大陆智能手机品牌业者纷调整策略，面对过去的机海战术未必是好的营运模式，反而是采取更精准的产品及市场定位，拥有更佳的产品效能及品质，才是手机品牌厂在全球市场竞局稳中求胜的最佳策略，从苹果iPhone X十年大改版的企图心，华为Mate 10尝新导入AI应用，以及2018年上半Oppo、Vivo、小米纷跟进采用3D感测功能，便可看出端倪。

全球一线手机品牌业者不断借由导入新功能、新应用，全力拉高自家智能手机平均单价，希望让手机市场可以发挥长尾理论的效益到极致，这亦让芯片供应商将在2018年扮演更吃重的角色，毕竟手机新功能、新应用的最大推手，就是高通、联发科及展讯等全球手机芯片大厂。

2018年不仅因为手机导入新应用设计，将有助于提升芯片供应商毛利率，由于高通有意守稳高阶手机芯片市占率，联发科决定集中火力锁定中阶手机客户，展讯则持续拓展更高阶的订单，似乎让2018年全球智能手机芯片市场竞局，呈现众厂在各自舞台挥洒的局面。

另外，2018年高通持续面临博通(Broadcom)的收购提案，并被直接点名公司有毛利率偏低问题，联发科面对毛利率必须逐季走高的营运回温考验，加上展讯即将在大陆上市，3家手机芯片供应商都有毛利率回升的压力，这将使得2018年手机芯片市场杀价气氛及动力明显减弱，让各家手机芯片厂的毛利率出现反弹的契机。