受惠智能型手机与平板 应用材料看好明年半导体产业
来源:客服 发布时间:2012-03-29
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半导体大厂应用材料(Applied Materials)执行长Mike Splinter 表示,受惠于智能型手机与平板计算机的强劲需求,电子业2013年的半导体制造设备支出将增加,应用材料有望从中获利。
Splinter预估,2013年全球电子业用于晶圆制造设备的支出将达到300亿~400亿美元。根据应用材料的估计,2012年晶圆制造设备支出将达300亿~350亿美元,较2011年下滑15%。
Splinter指出,行动装置使用的芯片变大、效能变强,此趋势促使客户花大钱兴建工厂与发展新技术。NAND快闪存储器制造商的需求回升,但DRAM制造商对于购买设备较为犹豫。DRAM产业近来深受价格下跌之害,但有望在日本DRAM大厂尔必达(Elpida)破产之后受益。
近期内,尔必达的破产将对应用材料造成一定伤害。不过,若尔必达的产量由其它DRAM制造商接收瓜分,厂商可能会向应用材料购买设备以提升产能。
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应用材料2011年以49亿美元收购Varian Semiconductor Equipment,取得更多制造晶体管的技术。Splinter表示此收购产生巨大效益,应用材料未来有望每年减少8,000万美元的成本支出。
应用材料经常性地经历兴衰循环。据华尔街日报(WSJ)报导,应用材料之前积极开拓产品线,开发用于制造太阳能板与计算机显示器的设备,但供应过多产品,导致无法有效提升产能。
应用材料2012会计年度第1季(2011年10~12月)营收下滑19%、获利大减77%,但本季前景乐观。
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