芯片风险融资:六月下滑但Q2整体上升
来源:OFweek电子工程网 发布时间:2012-07-24
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OFweek电子工程网,北京时间7月24日讯 -- 圣何塞消息:根据全球半导体联盟(GSA,the Global Semiconductor Alliance)最新发布的数据显示,6月份,半导体公司的风险投资下降76.2%,至3200万美元。GSA表示,与2011年6月份的风险投资支出相比,2012年6月份下滑幅度更为严峻,为81%。
5家公司获得风险投资,较5月份下降10%,较2011年6月份下降8%。总部位于美国的Sand 9 Inc.获得风险投资2300万美元,公司专注于为无线和有线网络开发精密计时产品。
总体上讲,第二季度芯片生产商表现良好,获得风险融资超过4亿50万美元,较第一季度增长95.8%,较去年同期增长52%。GSA表示,数据的准确度有所欠缺,原因是有4家公司没有公布第二季度的融资金额,仅与第一季度和2011年同期相比。
先前有报告称,较2011年第二季度,2012年第二季度风险融资总体约下滑9%,但是,该报告表示,2012年第二季度半导体的风险融资有所上升,主要原因是有两大后期投资项目。
iWatt Inc.在6月份的IPO中募得资金7500万美元。6月份出现9项并购项目。Micron Technology Inc.计划出资25亿美元收购Elpida Memory Inc.,这是6月份也是今年到目前为止最大的收购项目,GSA表示。
(Ankong译)
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