2017年三星高调宣布要进入代工领域，并要在未来的五年内实现代工的市占率达到25%。当时觉得它“信口开河”，是不可能的事，因为它的竞争对手是台积电。

一年过后，重新审视三星的系列动作，发现可能要修正之前的认识，因为三星的代工策略有独特之处。

2018跃升老二

据IC Insight最新统计，2018全球代工排名预测，三星已经跃居笫二，超过格罗方德，由2017年的46亿美元，市占6%，上升至今年的100亿美元，市占至14%。

显然目前三星的代工尚不够强大，它为了与台积电争抢苹果A12订单，冒很大风险，首先涉足7纳米EUV技术。尽管三星最终未能如愿，苹果的订单仍由台积电独享，包括高通最新的顶级移动芯片骁龙8150有可能转由台积电代工等，但是按三星的风格，它一定会奋力反击，在其2019年第二代7nm EUV工艺量产后，与台积电再比高低。

2018年三星的代工收入骤增得益于它的策略，将它的代工部门独立核算，这样三星自用的大量芯片，包括Exynos处理器及CIS等都可作为它的代工营收。

三星的代工策略

连张忠谋也承认它的真正对手是三星，尤如一只重达700磅的“猩猩”。

三星的优势在于它的终端电子产品链完整，包括面板、电池、手机、家用电器等，加上全球存储器老大，去年盈利丰厚、资金充沛，再加上企业的风格，领导的执行力强，以及善于搜罗全球的顶级人才。因此三星下定决心的事，通常有成功的可能。

三星代工扩大市占率的策略，一个是积极追赶先进工艺，包括7nm、 5nm EUV及后端工艺。众所周知全球代工的竞争在于争抢顶级客户包括苹果、高通、及华为等的订单。尽管要从台积电的虎口中去“拔牙”是十分困难，但至少可以抑制台积电独霸的局面，通常大客户的订单不会冒“鸡蛋放在同一篮子”中的风险；另一个是去抢夺大量的代工中，低端订单，不惜先降价20%来占领市场，它对于中芯国际等会产生价格压力；再有是迅速扩大芯片的自用比例。据分析，假设全球代工市场能达到1,000亿美元，它的25%为250亿美元，因此采用迅速提高它的自用芯片比例是有效的。

目前，三星晶圆代工共有三个厂区，分别是韩国器兴（Giheung）的S1厂、美国德州奥斯汀的S2厂，以及韩国华城（Hwaseong）的S3厂。其中S3预计2018年底启用，将生产7nm、8nm、10nm工艺芯片。

2018年2月，三星宣布投资60亿美元，在首尔郊外新建半导体厂房。计划扩大晶圆代工业务。此举除了与台积电竞争外，还有应对半导体行情波动的目的。

据悉，新工厂将于2019年下半年完工，2020年正式投产。将投产7nm及以下工艺。

但是三星代工也有它的弱项：

1), 台积电太强大，没有丝毫停顿，或者犯错的迹象；
2), 代工是一门服务客户的科学，三星尚需要时间学习；
3), 三星自身是IDM，有众多产品，不如台积电专一，对于客户有技术泄漏之嫌。

中国市场成必争之地

近年来，随着人均收入的增长，中国已由“世界工厂”向“世界市场”转换，世界各国都需要适应这种角色转换，近期连联合国也肯定了中国的这种转变。 让那些崇尚“单边主义者”， 想孤立中国的梦想不能得逞。

加上在大基金等推动下中国半导体业正在发起又一轮的冲刺，并且此次决心之大，规模之广，让世人注目。

众所周知，现阶段中国的fabless增长率最高，而且产品的市场面广，变化快。据估计每年代工市场在70-100亿美元，所以三星关注中国市场是理在其中。

结语

三星是全球存储器老大，去年仰仗价格大幅上扬，它的销售额已经超过英特尔居首位，如今要涉足代工，而且来势汹汹，不可否认全球半导体业呈三足鼐立，英特尔、台积电及及三星，它们各有所长，竞争会十分激烈。

未来全球代工格局生变，格罗方德及联电已经退出高端竞争，导致代工第一阵营中可能只剩下台积电与三星两家火拼，再加上中芯国际等一定会持续的跟进。尽管台积电的老大地位可能难以撼动，但是三星在代工中的角色及其它的动作值得引起业界关注。

关注最前沿的电子设计资讯，请关注“电子工程专辑微信公众号”