继2018年封测扩产潮后，2019年封测扩产还是没商量，芯思想研究院为您整理了中国31个封测扩产重要项目。
1、华进半导体晶圆级扇出型封装产业化项目
2019年8月设备开始搬入，预计2020年一季度开始客户导入。
2018年3月，江苏中科智芯集成科技有限公司在徐州成立，承接华进半导体晶圆级扇出型封装产业化项目。一期项目建设面积12000多平方米，其中净化厂房的产能为月产一万片12寸晶圆的扇出型先进封装生产线。主厂房于2018年11月底封顶，其他辅助建筑于2019年1月封顶。
2、云天半导体投产
2019年，厦门云天半导体完成研发线建设，开始与国内射频领域企业开展合作研发和代工服务。
3、中芯长电二期J2A项目
2019年12月30日，中芯长电半导体（江阴）有限公司二期J2A净化车间按计划建成，交付使用，首台设备顺利进驻，二期项目正式进入运营阶段。
中芯长电半导体（江阴）有限公司二期项目计划新建三座大规模的现代化硅片加工工厂，形成领先的中段硅片制造和先进封装的研发和制造基地。J2A是二期第一座厂房，于2017年9月15日举行了奠基仪式，2018年9月17日下午，中芯长电半导体（江阴）有限公司二期项目J2A主厂房荣耀封顶。
4、长电科技通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目
目前一期已投产；二期批量采购设备，小规模生产，逐步扩大产能。
长电先进主导的通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目拟投资23.5亿元，建成后将形成Bumping、WLCSP等通讯与物联网集成电路中道封装年产82万片Bumping、47亿颗芯片封装的生产能力。
目前长电先进中道封装从技术到产能已具有较强的国际竞争能力，市场客户端需求旺盛，产能利用率高。通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目系长电先进对现有技术、产能的扩充，项目建成并完成达产后，将进一步增加长电先进中道封装产能，增强国际竞争力。
5、长电科技宿迁厂扩建项目
2019年11月25日，长电科技宿迁集成电路封测项目二期生产厂房顺利结顶，预计于2020年4月份即可完整交付使用。
2018年5月23日，长电科技集成电路封测基地项目正式开工。宿迁厂以脚数较低的IC和功率器件为主，低成本是其竞争优势。首期将建设厂房21.7万平米，以及年产100亿块通信用高密度混合集成电路和模块封装产品线。
6、长电集成电路绍兴项目
2019年11月15日，长电科技绍兴项目签约仪式，长电集成电路（绍兴）有限公司落户于越城区，总投资80亿元，将瞄准集成电路晶圆级先进制造技术的应用，为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品。项目一期规划总面积230亩，建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能。二期规划总面积150亩，以高端封装产品为研发和建设方向，打造国际一流水平的先进封装生产线。
2019年10月29日，长电科技发布公告，其控股子公司星科金朋拟与大基金、绍兴越城越芯数科股权投资合伙企业（有限合伙）、浙江省产业基金有限公司共同投资在绍兴设立合资公司，建立先进的集成电路封装生产基地。
根据公告，该合资公司注册资本为人民币50亿元，拟定名称为长电集成电路（绍兴）有限公司，拟定经营范围包括半导体集成电路和系统集成的技术开发、测试和生产制造；半导体集成电路和系统集成的技术转让，技术服务及产品销售服务。
7、通富厦门一期项目投产
2019年12月23日，通富微电厦门基地一期项目试投产。
2018年8月，厦门通富微电子有限公司一期工程主厂房完成桩基工程。2018年12月14日，厦门通富微电子有限公司一期工程主厂房成功封顶。
2017年8月17日，通富微电发布公告，称计划与厦门半导体投资集团有限公司共同出资在厦门市海沧区投资项目公司，成立厦门通富微电子有限公司，注册资本为7亿元人民币。2017年8月21日，厦门通富微电子有限公司一期工程奠基。目一期投资13.8亿元，一期用地约100亩，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SiP中试线。
2017年6月26日，厦门市海沧区人民政府与通富微电签署了共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议。按协议约定，项目总投资70亿元，规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地，重点服务于“福、厦、漳、泉”及华南地区的区域市场和重点企业，项目分三期实施。
8、南通通富二期工程进展顺利
2020年一季度先将一、二层车间试运行，三、四层将于2020年六月底前全部投产。
2017年11月18日，南通通富微电子有限公司举行二期工程奠基暨开工典礼。2019年1月30日上午，南通通富微电子有限公司二期工程成功封顶，主体结构在5月份完成验收。
9、合肥通富增设驱动芯片封装和存储封测项目
2018年4月16日，在“国家集成电路重大专项走进安徽活动”中，通富微电表示，将在合肥设驱动芯片封装和存储封测项目。
驱动芯片封装项目将建成一条世界先进的包含10多种12英寸国产装备的液晶驱动芯片封装测试生产线。该项目的研发整整已经在通富总部完成，将很快在合肥通富进行量产线建设。
通富微电的存储封测已经具备4层堆叠量产能力，正在和合肥睿力合作开展应用于高端DRAM产品的WBGA和FCBGA封装测试，组装测试团队已经全部到位。
10、华天科技南京基地进展顺利
目前南京基地已经完成主体结构，正在进行外墙装修。
2018年7月7日，华天科技发布公告，董事会同意投资南京集成电路先进封测产业基地项目，并与南京浦口经济开发区管理委员会签订南京集成电路先进封测产业基地项目《投资协议》。项目分三期建设完成，全部项目计划不晚于2028年12月31日建成运营。项目投资总额80亿元。2019年1月24日上午，华天科技（南京）有限公司集成电路先进封测产业基地项目开工仪式在浦口区举行。
11、华天昆山高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目进展顺利
该新建项目总投资20亿元人民币，将利用华天昆山公司现有空地建设厂房，总建筑面积约36000平方米。项目达产后，年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装可达36万片，将形成规模化的高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地。2019年2月，该项目正式开工建设。
2018年11月7日，华天科技控股子公司华天科技（昆山）电子有限公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目签约仪式在昆山开发区成功举行，至此华天科技在昆山布局了三条技术领先的高端封测量产产线。
12、江苏爱矽半导体项目全线投产
2019年8月开始试机，11月开始试产，目前已全线投产，2020年的订单正在按计划生产中。
江苏爱矽半导体科技项目总投资5亿元，集制造中心、品质管理中心、销售中心等于一体，购置全自动研磨机、全自动晶圆划片机、检测系统、全自动塑封机等关键设备，设置5条方形扁平无引脚封装(QFN型)生产线，年设计生产能力36亿件。
13、联立徐州项目投产
2019年10月24日，联立徐州项目在徐州经开区举行了开幕典礼，日前已经全线量产。
联立徐州项目的芯片目标产能为2.4万片/每月，2020年将启动项目二期扩建计划，将增加12英寸的生产线，整体完成后，联立徐州的目标产能将达到10万片/每月。
14、矽品晋江厂投产
2019年9月承接海思7nm新芯片后段封装已接单出货。
2018年4月，矽品电子（福建）有限公司晋江新厂动工。投资金额2500万美元，主攻存储器和逻辑产品封装与测试。
15、矽格苏州建测试厂
2019年8月，矽格表示将投资15亿元赴苏州投资建立5G芯片测试生产线，2020年第一季就可量产。
16、京元电子苏州B厂投产
2019年3月投产，京元电旗下京隆科技B厂正式投产
2019年苏州震坤科技有限公司将并入京隆科技（苏州）有限公司，实现苏州厂封装测试一体化运营。
17、寰泰无锡先进封装测试项目签约无锡
寰泰无锡先进封装测试项目签约仪式在锡山区举行，该项目位于锡山经济技术开发区东部园区，总用地约340亩，总投资15亿美元，项目分二期建设，其中，一期用地约190亩，2020年投产。项目旨在建成全球前十大、中国前三大IC封测企业，为国内面板龙头客户群提供完整的产品解决方案。
2019年4月16日，项目实施单位江苏寰泰电子科技有限公司成立，由Well Bright Future Ltd.投资设立。
18、红果微电子集成电路封测及功率器件产业化项目
2019年7月17日，红果微电子集成电路封测及功率器件产业化项目签约。
据悉，该项目计划总投资5亿元，分为封测产业化和功率器件产业化两个项目。
一期租赁厂房15000平方米，预计2019年底建成投产，其中封测产业化项目投资2.3亿元；功率器件产业化项目设备及配套设施投入约2亿元。公司二期征地100亩，新建厂房约6万平方米以及配套设施。
公司同时组建器件研发团队，以自己研发器件委托芯片厂加工和自己封装、自行销售的经营模式，建立起自己的功率器件品牌，在经营模式上、产品结构上实现差异化，确保公司在市场上的竞争力，减小不可预测的经营风险。
19、华东科技储存器封测项目落户合肥
2019年8月14日，华东科技储存器封测项目签约，加码合肥存储产业链。
20、福建金芯半导体芯片封测项目
2019年9月7日，福建金芯半导体芯片封测项目正式签约。该项目计划投资人民币20.5亿元以上建立高端半导体集成电路封装测试和模组一体化项目。项目计划建设半导体封装、测试、SMT生产线、模组一体化生产线，新型半导体晶圆切割及封测维修生产线共计40余条；LCM一体化模组产线12条及配套生产设备。
21、微晶国际（自贡）半导体测试封装项目
2019年9月25日，台湾微晶国际（自贡）半导体测试封装项目属电子信息产业领域，计划总投资10亿元，固定资产投资不低于6亿元，将在高新区建设年产20亿支半导体芯片、30亿支电晶体规模的半导体芯片与模块生产线，
22、龙芯微半导体项目落户萍乡
2019年11月12日，龙芯微半导体项目正式落户江西萍乡湘东区，总投资35亿元。主要生产DFN、QFN、SOP、DIP等系列产品的封装、测试。
23、科阳8英寸CIS芯片晶圆级封装扩产项目
2019年12月11日，苏州科阳拟在原有产线上增加设备的方式扩充8英寸CIS芯片晶圆级封装产能，预计总投资1.3亿元，产能扩充分两期实施，其中首期新增月产能3000片。
24、上海旻艾扩产
2019年上海旻艾向艾科半导体购买设备的方式，将镇江的部分产能转移至上海，上海旻艾产能得以扩大一倍以上。利用上海临港新片区的政策和区位优势，大力发展高端测试业务。
25、利扬芯片扩产
2019年12月，利扬芯片发股募集资金3497.50万元，用于拓展芯片成品测试。
26、华宇二期工程开工
2019年4月8日，华宇电子科技有限公司二期工程暨华宇电子集成电路封测产业园项目动土开工仪式在安徽池州举行。
二期总建筑面积40000平方米，包括集成电路先进封装测试规模扩大与技术升级，集成电路封装设备模具与测试设备研发与制造，达到累计年产100亿只高可靠性集成电路芯片。
27、日月光K25进展顺利
K25于2018年4月3日动工至今，一切进展顺利。K25厂总投资金额达新台币125亿元，预计2020年完工。
日月光表示，K25厂房是日月光推动的5年6厂投资计划之一，将专攻高端的3C、通信、车用、消费性电子、以及绘图芯片等应用领域。
28、力成竹科三厂进展顺利
目前已建置每月500片Fan-out产能，规划扩增至1500片，2020年6月将有高效能运算、AI相关芯片步入量产。
2018年9月25日力成竹科三厂开工；总投资金额达新台币500亿元，预计2020年上半年完工、同年下半年装机量产，基地面积约8000坪，规划兴建为地上8层、地下2层厂房。
竹科三厂将成为全球首座面板级扇出型封装制程的量产基地，预期月产能将可达约5万片，约与15万片12吋晶圆相当。
力成表示，面板级扇出型封装可降低封装厚度、增加导线密度、提升产品电性，面板大工作平台可提高生产效率，可运用于5G、AI、自动驾驶、生物技术及物联网等相关产品。
29、京元电子兴建铜锣三厂
京元电子举行铜锣三厂已经开始设备安装调试，预计2020年首季完工启用，主要以自行开发的测试设备为主，未来新厂依不同测试平台需求，预期可增设800～1000台测试设备。
2018年4月23日，京元电子举行铜锣三厂动土典礼。京元电子表示，此次兴建铜锣三厂，主要为满足各大客户在人工智能、物联网、微机电、移动通讯、电竞和车用电子产品测试业务需求持续增加，以及因应IDM厂测试委外加速趋势。
30、南茂在南科和竹北扩产
南茂投资151亿元，在南科与竹北扩充显示器面板驱动IC与内存封测产能，以维持显示器面板驱动IC代工产能全球第二的技术领先优势。
31、台积电扩大先进封装产能
台积电龙潭厂先进封装扩产完成，中科FAB15厂区增加InFO封装新厂，整体产能较2018年翻倍。
2019年11月11日，台积电竹南先进封测厂通过环评，并将在2020年上半年开工建设，投资约700亿元。预计竹南厂未来将以3D IC封装及测试产能为主，提供主要客户利用封装完成异构芯片整合。
当然，IDM公司也在2019年宣布了多个封测投资项目。
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