知名分析机构IC Insights最近发布了2020年McClean报告的8月更新，其中包括对全球晶圆代工市场的两部分分析中的第一篇。

IC Insights将纯晶圆代工厂定义为不大量提供自己设计的IC产品，而是专注于为其他公司生产IC的公司。纯晶圆代工厂包括TSMC(TSM.US)，GlobalFoundries，联电(UMC.US)和SMIC(00981)。IDM代工厂定义为除了制造自己的IC之外还提供代工服务的公司。IDM代工厂的例子有三星和英特尔(INTC.US)。

在5G智能手机中对应用处理器和其他电信设备销售的需求不断增长的推动下，纯晶圆代工市场在2019年下降1％之后，今年有望强劲增长19％（见图1）。IC Insights预测2020年将出货2亿部5G智能手机（有些预测为2.5亿部），高于2019年的约2000万部。

如果实现，则19％的增长将标志着纯晶圆代工市场自2014年的18％增长以来最强劲的增长率。在2019年之前，纯晶圆代工市场上一次于2009年下降（-9％）。如图所示，IC Insights预计在整个预测期内不会再出现纯晶圆代工市场下降的情况。有趣的是，在过去的16年（2004-2019年）中，纯晶圆代工市场在9年中增长了9％或以下，而在其它7年中均以两位数的速度增长。显然，在过去的15年中，纯晶圆代工市场经历了一系列的繁荣和萧条，但总体保持稳健地增长态势。

预计到2020年，纯晶圆代工占代工总销售额的81.4％，低于2014年的89.3％。从2019年到2024年，纯晶圆代工的复合年增长率（CAGR）预计为9.8％ ，比2014年2019年的6.0％复合年增长率高出3.8个百分点，并且超过了同一预测期内整个IC市场预期7.3％的复合年增长率。