毫无疑问，衣食住行对我们来说是一种刚需，但很多人或许没有意识到，芯片现在已经是一种无形的刚需产品。

我们的生活已经离不开各种电子产品，大到电脑，小到手机，以及各种各样的智能终端，如果没有各种各样的芯片作为底层支撑，肯定是无法被制造出来的。

尽管芯片制造技术门槛高，投资大，风险大，但放眼全球，可以提供芯片制造的企业其实很多。

不过因为芯片设计的快速迭代，造成芯片制造进入寡头时代，目前可以提供先进工艺芯片制造服务的，只有台积电和三星。

近日台积电创始人张忠谋也表示，台积电的主要竞争对手是三星，不过张忠谋还表示，在芯片制造方面，大陆与台积电的差距是5年，芯片的设计与美国的差距是一两年。

由此可见，我们的芯片设计能力已经处于世界先进行列，主要还是在芯片制造方面。

而目前在芯片制造方面，我们大陆最为先进的企业，自然就是中芯国际。

因此张忠谋所提出的5年差距，其实也就是暗指的中芯。

虽然看上去，这似乎是在表明台积电的制造水平要更强，但如果我们翻看历史就会发现，这其实凸显了中芯的强大和努力。

我们知道，目前芯片制造如果要实现先进工艺的生产，其中需要一个关键设备，就是EUV光刻机。

但可以提供EUV光刻机的厂家，只有ASML一个，而中芯国际迟迟无法获得该设备。

那么台积电呢？想必大家还记得，之前曾经报道，台积电豪华购置了55台EUV光刻机，而三星李在镕为了获得ASML的EUV光刻机，也亲自到访ASML。

可是这并非台积电在EUV光刻机采购上的开始，其实早在2015年，也就是6年前，台积电就已经拥有了EUV光刻机。

台积电利用ASML提供的3300B型EUV光刻机，实现了每天1000片晶圆的产能，但这个产能是不足以保证量产的，后来台积电又订购了升级版，即3350B型EUV光刻机，产能提高到每天1500片晶圆。

但彼时只是用于试产阶段，这个阶段的主要工作，是为了以后承接订单做好准备，如上面提到的提升产能，还包括提升良品率、适配更先进的工艺、提升设备正常运行时间、提升设备维保效率等。

可以看到，张忠谋所说的5年这个差距，基本上就是中芯和台积电之间EUV光刻机获取上的时间差距。

因此不是中芯国际不努力，实际上中芯国际的技术实力很强，甚至可以说，在技术上，中芯国际与台积电之间的差距，EUV光刻机占据了很大的空间。

事实上，根据之前中芯财报上发布的消息，如果中芯拥有EUV光刻机的话，那么我们预测，中芯在5纳米工艺上也能够实现试产。

因此如果将中芯和台积电放在一个公平竞技的舞台上，两者之间的差距也就只有两年左右。

所以现在我们就能够理解，为何之前中科院表示开始入局，要解决EUV光刻机的问题，就是因为这台设备太关键了。

那么大家对于光刻机，对于中芯，是否有了一个全新的认识了呢？