半导体IP对我国集成电路芯片产业链发展趋势
来源:互联网 发布时间:2021-02-03 分享至微信

如今,智能物联网技术、无人驾驶、大数据中心、5G、可穿戴、智能家居等新兴应用层出不穷,边缘技术、核心芯片(Chiplet)、RISC-V、FD-SOI、第三代半导体等技术也在飞速发展,给半导体行业带来了巨大的发展机遇。


如今,智能物联网技术、无人驾驶、大数据中心、5G、可穿戴、智能家居等新兴应用层出不穷,边缘技术、核心芯片(Chiplet)、RISC-V、FD-SOI、第三代半导体等技术也在飞速发展,给半导体行业带来了巨大的发展机遇。芯原老总兼首席总裁戴黄伟表示,我国作为一个重要的半导体产业潮流阵营,对世界半导体产业潮流有着推波助澜的作用。


向我国转移的半导体产业,进入大势所趋的发展机遇。


今天,全球半导体产业经历了第三次产业转移。戴黄伟强调,随着智能机、移动互联快速发展,世界半导体产业从韩、中国台湾地区向中国大陆转移,物联网、人工智能、5G等应用的兴起,加速了这一转移过程。


我们国家正在采取积极主动的对策,迎接着世界半导体产业的转移。虽然在2020年将出现肺炎疫情等因素的危害,但我国推出的新基建、传统制造业的企业战略转型等发展趋势对策,以及5G的快速部署、肺炎疫情带来的云/网办公、文化教育、游戏娱乐等,都在推动相关产业链的发展趋势。戴黄伟表示,国家从新政策、产业投资基金到科创板上市,也体现了国家发展半导体产业的信心与决心。因此,我国作为一个关键的半导体产业潮流阵营,对世界半导体产业潮流具有推动力作用。


到2021年,各种新的应用将蓬勃兴起,各种优秀技术将不断得到提升,我国半导体产业也将进入一个重要的发展机遇。戴黄伟认为,在2021年,智慧物联网技术、无人驾驶、大数据中心、5G、可穿戴、智能家居等行业将成为产业链应用的热点;而在技术应用方面,Chiplet(芯粒)、RISC-V、FD-SOI、第三代半导体等人工智能技术领域将是一个极好的发展机遇。例如,人工智能技术、大数据处理推动了生产流程向更高级的演进,推动了技术的发展趋势,如异构计算、芯粒、系统软件级封装等;而物联网技术的快速发展趋势也对传感器结合、边缘计算等人工智能技术的测量提出了许多要求。


加大研究开发投入,积极主动合理布局新技术、新应用。


作为领先的ic设计服务项目和半导体材料IP服务供应商,芯原一直致力于推动AD6523ARU集成电路芯片产业链的发展趋势。基于自身的技术和工作经验积累,芯原积极主动合理地安排了边缘技术、Chiplet、终端存储系统FLC、FD-SOI等技术的发展方向。


特别值得注意的是,芯原面向人工智能技术应用的神经元网络解决IP早已在全球范围内得到了40多个客户的选择,被布署到60多个SoC中,并且针对边缘和终端设备人工智能技术应用发布了超功耗Pico系列产品,也得到了多个客户的选择。


除了深入细致的技术开发外,芯原还在不断地开发各种应用程序。根据统计,芯原在AIoT,智能驾驶,聪慧可配,智能家居,视频大数据中心等行业均有合理布局,且早已取得优异的考试成绩。就拿智能驾驶为例,芯原在智能驾驶行业已经辛勤耕耘了多年,从聪明的驾驶舱到无人驾驶的技术,都有了合理的布局。IP图像处理器(GPU)长期以来在汽车上得到广泛应用,包括车载多媒体信息内容、汽车内仪表盘、ADAS、无人驾驶汽车等。全球十大汽车OEM厂商中,绝大多数选择了芯原GPU作为车载多媒体或汽车仪表盘上的信息截屏;而芯原的神经元网络CPUIP早就有了7家客户用于ADAS产品上。


戴黄伟指出,2021年,芯原公司将再次贯彻已实施的包括募投项目在内的新产品研发项目,不断增加半导体IP研发投入,不断完善半导体IP储备;再次以半导体IP为核心构建系统软件级集成ic定制服务平台;丰富的半导体IP开发服务平台,健全的系统软件级解决方案;发布基于自身IP储备和ic设计工作能力和资源的芯粒(chiplet)计划方案,以扩大更广阔的销售市场。


加大科技攻关力度,加快国产替代进程。


国外技术封禁愈演愈烈,中国半导体行业也意识到缺乏关键技术带来的危害,在EDA、IP、机械设备、原材料以及CPU、FPGA、第三代化学品、射频芯片等关键部件上不断加大投资力度,提升国内替代品的比重。


为更好地加快集成ic国产替代进程,作为设计方案服务的领跑者,芯原已在并购和外延式发展中采用了内购外销的方式,提高了技术水平。戴黄伟指出,芯原公司深知半导体IP对我国集成电路芯片产业链发展趋势尤其重要,在自身技术和商品不断完善的同时,也在不断寻求多方面的合作与共赢。例如,芯原与新思科技(Synopsys)于2018年在安徽省合肥市成立了一家合资公司,该合资公司经营范围包括高品质高品质IP的产品研发、IP迁移、IP设计服务和IP定制等,在引进半导体IP的同时,还不断地推进和消化吸收优秀IP设计方法和关键技术,使中国的IP库从总量、质量和创新能力等方面更加丰富多彩。此外,芯原还将出人意料地根据企业并购和项目投资,不断提升自身IP储备。


但在国产替代大潮中也出现了很多从众心理的状况,导致中低端产业的竞争同质化。戴黄伟认为,中国半导体生产企业应该把资源集中在基础和关键技术上,只有完成了基础和关键技术的提升,才能实现身心的可持续发展。从整个过程来看,我国还必须重视专利权的维护,这对于产业链上的生态环境保护身心健康至关重要。


注重专利保护,促进培养自主创新人才。


东西方公司在集成ic国产替代的整个过程中,必然会遇到专利权的争夺,我国半导体企业应该提高专利积累率。戴黄伟强调,芯原公司一直高度重视自主专利产品的研发,在必要时取得第三方专利权,防止侵犯他人专利权。其关键技术是集成ic定制技术和半导体材料IP技术,芯原通过专利申请、集成电路芯片布局设计方案专利申请权、软件著作等方式对独立专利权进行维护,这对企业今后的发展方向具有重要的现实意义。


为进一步增强自主创新能力,芯原注重自主创新,除了积极主动地激励员工进行创新之外,对创新成果的维护也是企业经营发展战略和创新机制的重要组成部分。戴黄伟指出,芯原公司十分重视技术研发成果的维护,采用合理的激励机制,激励专业技术人员进行专利申请,此外,为了提高芯原公司的技术自主创新能力和经济效益,还进行了专利管理专业化、系统化的基本建设,以及专利管理第三方认证,提升专利管理基础自然环境的基本建设,促进专利管理方法持续规范化、专业化。


同时,芯原公司高层大力加强对专利管理方法的宏观指导,建立了专利审查和奖励制度,确保像专利这样的独立专利管理方法能够融入企业的整体建设规划,合理维护芯原无形资产的摊销,并在专利人才培养、时间、物质资源、资金等方面给予必要的保障,为芯原公司提供可持续的专利保护。


专利综合实力的提高离不开优秀创新人才的辛勤努力。戴黄伟强调,优秀人才是核心竞争力的关键资源,核心竞争力非常重视人才的招募、塑造和可靠性。自己亲自参与校园招聘,自己招聘面试,自己培养员工;高度重视员工的培养,有很好的激励机制,有很高的安全通道,比如,设立公司员工持股计划,向符合条件的员工发放股指期货,将员工长期利益与企业发展紧密结合,激发研发人员的积极性,增强关键员工的信任与责任感;举办学校合作方案、设计竞赛等活动,与各重点大学合作举办技术讲座、“芯原杯”电路原理竞赛等。


戴黄伟强调,芯原的精英团队非常稳定,集成电路芯片行业每年的员工流失率一般在15%左右,但2019年,芯原上海市的流失率只有5%,而成都市的流失率只有3%,远低于芯原行业水平。


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