知情人士:全球第三大芯片代工厂格芯计划在美上市 估值200亿美元
来源:百家号 发布时间:2021-04-09 分享至微信

知情人士消息称,格芯计划在美国进行IPO,阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司已在为其准备相关事宜,对格芯估值为200亿美元左右,尚未选择承销商。上市讨论目前还处于早期阶段,具体细节可能发生变化。格芯CEO此前接受采访时曾表示,IPO预计在2022年进行。(彭博)

来源: 同花顺金融研究中心

举报/反馈
[ 新闻来源:百家号,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!