英特尔向新工厂投资200亿美元,将为其他公司生产芯片
来源:百家号 发布时间:2021-03-24 分享至微信

英特尔有一位新任首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger),他没有浪费任何时间进行一些重大改变。在今天公司的“未来工程”公告中,基辛格宣布了将更多英特尔芯片生产外包给第三方代工厂的计划。向亚利桑那州的两个新工厂投资200亿美元;以及该公司的新分支机构Intel Foundry Services,它将看到Intel的代工厂为其他公司生产芯片。

这些公告是针对英特尔设计和制造的新“ IDM 2.0”战略的一部分,该战略包括三个部分。首先,是英特尔内部制造,它将继续充当英特尔芯片设计和生产的关键部分。第二,从2023年开始,包括台积电,三星和GlobalFoundries在内的外部代工厂将广泛用于生产面向消费者和企业芯片的“英特尔计算产品核心产品”。

第三,是新近宣布的英特尔代工服务,英特尔将在Randhir Thakur的带领下为其他商业客户处理芯片制造业务敞开大门。英特尔铸造服务是一个“独立的铸造业务部门”,它将使用英特尔的制造技术为外部客户开发x86,Arm和RISC-V核心芯片。对于政府工作而言,至关重要的是,英特尔的代工厂将设在美国和欧洲,这是台积电这样的竞争对手所没有的。合作伙伴包括IBM,高通,微软,谷歌等。

英特尔在制造方面的扩张正值紧要关头:包括在亚利桑那州投资200亿美元新建一座晶圆厂,以扩大英特尔现有的Ocotillo园区。这一举动正值紧要关头:持续的全球半导体短缺意味着对芯片的需求处于历史最高水平。增加英特尔的代工厂(及其新的代工厂服务业务)可以帮助公司开辟新渠道,以采购对从新视频游戏机到新皮卡的所有产品都至关重要的芯片。基辛格还嘲笑说,更多的铸造厂正在筹建中,并承诺今年晚些时候将在美国,欧洲和世界其他地方宣布进一步的扩张计划。

英特尔还宣布了与IBM的新研发合作,“致力于创建下一代逻辑和封装技术。” 但是,目前细节尚不明确。

最后,英特尔宣布了计划将其精神上的继任者带回其英特尔开发者论坛会议,计划于今年秋天在旧金山于10月举行的新的英特尔创新活动,作为新的英特尔活动系列活动的一部分。

英特尔现在处于关键的交汇处:该公司面临来自AMD和苹果公司基于Arm的M1系列芯片等公司的日益激烈的竞争。同时,它看到了领导力的重大转变和芯片世代的延迟,而就生产技术而言,这一切都超过了台积电(TSMC)之类的竞争对手。今天的公告代表了Gelsinger试图纠正这艘船的第一个重大举措。

#英特尔#

举报/反馈
[ 新闻来源:百家号,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!