PCB（印刷电路板）作为“电子产品之母”，是所有电子元器件的载体，在产业链中扮演着承上启下的角色，其应用领域包括计算机、通讯、消费电子、汽车电子等，规模占比分别为24%、29%、14%、10%。

随着5G时代的来临，PCB站到了新的风口上。5G时代提出高频、高速的传输要求，随之带动上游高频、高速、多层等高端PCB放量。仅在基站方面，银河证券估算，认为5G正式牌照发放后，基站铺设市场空间加速打开，国内5G宏基站建设带来的PCB投资总空间约为300亿元左右。

此外，终端方面，5G手机面世和AR/VR产品落地将为终端用PCB注入成长动力；车联网等关键技术落地为汽车用PCB注入成长动力。

面对PCB产业广阔的市场，行业该如何把握住发展机会？2020年11月24日，由寻材问料^®主办，新材料在线^®协办，哈尔滨工业大学、广东工业大学、中国丝网印刷行业协会、广东省PCB创新联盟指导的“2020•5G基站及终端电路（PCB）产业发展论坛”在深圳国际会展中心隆重举办。

来自苹果、三星、华为、OPPO、小米、vivo、传音、微软、中兴等消费电子和家电领域终端、运营商/方案商，以及PCB厂商、原材料企业、设备企业等400余位PCB产业链精英展开了深度交流，共同探讨了PCB行业的发展现状和面临的挑战，剖析了最新PCB的材料、工艺、设备等现状和趋势。

中兴通讯股份有限公司工艺研究部总工程师刘哲分享了《5G基站及电路的关键部件和材料》

刘哲介绍了5G时代对PCB材料提出的要求。

5G终端将加速射频前端集成化趋势，PCB上需要承载更多的滤波器、BGA、CSP。5G通信设备对PCB的材料和加工环节提出更高要求，如：AAU部分，天线，收发模组、功率放大器等均需要高频PCB降低损耗，具体参数包括介电常数、损耗因数等；CU/DU部分，由于数据传输量上升，搭配高速芯片要求更高层数的PCB，具体参数包括低吸湿性、耐热性、表面平整度、多层加工、混压加工、镀铜均匀性等。

中印工协丝网印刷行业协会会长王涛分享了《5G时代PCB印刷与万物互联》

“丝网印刷行业希望搭上5G的列车，给5G赋能。”王涛认为，如果通过印刷技术改进，让电路板2层变4层，节省十几道工序，那么其节约的耗能、损耗量就会很可观。

王涛表示，不少行业通过印刷的创新为其赋能。他举例道，在太阳能面板的增材制造中，采用玻璃加丝网印刷电路加封装，能够取代传统的23道工序；又如在RFID的增材制造中，采用绝缘材料加导电材料丝网印刷，取代传统的11道工序。

“科技带来了无限的发展空间和想象空间，所以我在想，用丝网印刷的方式进行叠层印刷复合，这才是PCB未来发展主导方向。”

TA仪器区域经理王兴良分享了《PCB热性能和力学性能评估》

应用于5G领域的材料对于上游原材料性能提出了更高的要求，如力学、热学等相关要求。

他表示，PCB制造过程中涉及到的覆铜板、感光干膜、油墨、半固化片PP，不同的材料需要表征不同的性能，比如PCB板需要表征其膨胀系数、在高温下面的机械性能。比如油墨在打印的时候，需要表征其流动状况，以及评估其打印完以后能不能迅速成型。

“这些我们都可以通过相关的仪器来进行表征，从而评估产品的一些性能。”

广东工业大学教授潘湛昌分享了《PCB焊锡残留物环保水基清洗剂》

随着通信行业发展，材料特性对终端信号影响越来越大，如对线路板的可靠性提出了更高的要求。由于线路板的精细化，焊盘之间的间距急剧减少，板上残留物在通电过程中由于电势差可能造成短路，所以生产过程的清洗就变得非常重要。

“开发满足高端线路板清洗技术技术要求的环保型水基清洗剂，可以促进产业发展，提升新材料的竞争力。”

他介绍了典型的PCBA清洗工艺，如溶剂清洗、半水基清洗、水基清洗的清洗效果和及其洁净度检测方法。

广东工业大学轻工化工学院应用化学系主任罗继业分享了《电镀铜填孔添加剂作用原理及其在现代电子工业中的应用》

“电镀铜填孔是现代电子工业得以实现的基础。” 近年来，随着5G 移动互联、人工智能、新能源汽车、大数据等应用的蓬勃发展，能够实现各种电子元器件高密度、高精度、高可靠性互连的电镀铜填孔技术迎来了新的增长机遇。罗继业博士在报告中详细介绍了电镀铜填孔三元添加剂的作用原理，及其在在芯片制备、先进封装、高密度印制线路板等现代电子工业中的应用。

对于其发展趋势，他分析认为：

一，无论是Trench filling，TSV，Copper pillar 还是Microvia filling，应用电流密度越来越大，从而带来系列挑战；

二，随着电子信息产品的飞速发展，需电镀铜填孔的微结构孔径越来越小，纵横比越来越大，超等角电镀铜的实现变得更加困难；

三，加大基础研究，探索清楚添加剂分子在电镀填孔中的作用机理，同时紧密结合产业界，优化电镀设备的设计及生产工艺，是开发性能更佳、稳定性更好电镀铜填孔添加剂体系的必然之路。

梅特勒-托利多热分析仪器部技术专家袁宁肖分享了《PCB的热分析测试与表征解决方案》

印制电路板作为电子产品之母，其应用范围广。根据不同的应用场景，也可分为不同的种类，比如单面板、双面板、多层板、柔性板等。

不同的应用场景和种类也为PCB的制备提出许多指标要求，如介电常数、介电损耗、尺寸、热力学稳定性等要求，PCB板在加热过程当中膨胀性能是非常重要的指标，“这些可以通过静态分析仪来进行测试。” 他总结和列举了热分析设备在PCB在测试行业的应用点。

“总的来讲，热分析技术可以应用于整个PCB板整个生命周期。”

深圳市爱升精密电路科技有限公司PCB技术中心经理常奇源分享了《手机电池保护板发展现状分析》

电池保护板的作用是保护电池不过放、不过充、不过流，以及输出短路保护。

他表示，铝壳锂离子电池因其生产及成本优势，在中低端手机市场应用广泛，其电池保护板为PCB产品，层数主要以双面，四层，少数部份六层为主。中高端市场则主要是软包锂离子电池，其电池保护板为PCB、FPC、RFPC产品。

他介绍了电池保护板生产工艺流程并表示，未来随着手机核心处理器增多、屏幕变大以及快充功能的推出，FPC、RFPC两种产品因软板材料特性，已不能满足电池充电过流的要求，需在PCB产品上升级。

哈尔滨工业大学（深圳）材料科学与工程学院院长李明雨分享了《低温烧结纳米银墨水的制备及其印刷图案性能的研究》

电子产品正在不断地朝着轻薄化、柔性化以及生产便捷化的方向发展，从而诞生了大量柔性电子产品和智能可穿戴设备，这些产品除了柔性这一共同点外，承载的基板是有机薄膜、相纸、手套甚至皮肤或生物薄膜，这给类电子产品的制造提出了较大的挑战，尤其是在加工温度方面，它们往往都是热敏感基板，不能承受较高的加工温度。

李明雨表示，若想在生物薄膜等热敏感基板表面加工导电图案则需要一种低温成型方法，纳米金属颗粒和纳米金属细线也是用来制备导电图案的常见材料，它们可通过喷墨打印或丝网印刷的方式加工图案，但纳米金属颗粒的烧结温度普遍在150℃以上，不能满足热敏感基板加工温度的要求。因此研究低温或室温烧结的纳米金属材料是十分重要且有意义的一个探索方向。

现场，他介绍了纳米银墨水的制备及印刷性、电解质辅助纳米银墨水低温烧结及图案性能、纳米氧化物颗粒辅助纳米银墨水室温烧结及图案性能等方面的研究。

黄金屋真空科技有限公司研发部技术总监冯斌分享了《碳基薄膜在PCB行业及5G领域的应用》

冯斌介绍了ta-C薄膜（非晶四面体碳膜），其具有超高硬度、低摩擦系数、耐腐蚀等优良性能，其摩擦学、化学、光学和物理特性是目前最接近天然金刚石的薄膜。

她介绍了碳基薄膜在PCB领域的应用，如PCB加工的刀具，传统的线路板的刀，是钨钢制成的，复合材料的胶水、粘度、张力、膨胀系数各不相同，在基加工的时候参数不好选择，转速过慢则会影响光泽，且易粘刀；转速过快则容易缠绕毛丝，容易发热，粘刀。

而碳基薄膜涂在刀具上，对钨钢材质的刀进行了表面改性，则让刀具具有硬度高、不粘刀、加工速度快、散热好等特点。

加上全球5G基站及PCB产业链交流群的价值化（明天让剑寒帮忙处理下，其他的你先处理吧）

在论坛当天同期举办的是“2020第4届国际新材料新工艺及色彩（简称CMF）展览会”，此外，本届展会还将围绕制造界与材料界的各类需求，同期举办多场峰会论坛，包括CMF高峰论坛·可持续的创新、电子胶粘剂行业技术与应用发展论坛、智能硬件产业高峰论坛（声学主题专场、可穿戴主题专场）、消费电子检测检验论坛。设计大咖、专家学者、终端企业、设计师们将展开思想碰撞、智慧交锋的巅峰论剑，打造新材料上中下游交流合作的大平台，助力中国CMF设计创新与产业结构性改革。