【60秒半导体新闻】2020中国软件百强出炉！一个硬件公司长期占据榜首/2020年中国显示面板销售额接近韩国明年或将持平

来源:电子创新网发布时间:2020-11-18

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要闻简介

2020中国软件百强：华为继续力压BAT
2020年中国显示面板销售额接近韩国明年或将持平
贸泽电子与音频芯片创新业者ESS Technology签署全球分销协议
意法半导体与高通科技合作，为下一代移动设备、互联PC、物联网及可穿戴应用打造独有的传感器解决方案
e络盟社区荣获Community Roundtable杰出奖项
瑞萨电子携手亚创（Altran）采用低速率脉冲超宽带芯片,共同开发全新社交距离手环
美光出货全球首款 176 层 NAND，实现闪存性能和密度的重大突破
南京数据中心将成为中国领先的绿色数据中心
三星扩大OneUI 3.0测试范围添加Galaxy Note 10系列
ADI荣获光迅科技“Best Support Award”奖，联合创新共同推进光模块产品研发
智原22纳米基础组件IP已采用于智能物联网装置
华为面向全球发布Datacom认证，未来三年培养15万数据通信网络人才
快仓智能、创新奇智、联想集团等企业荣获“FT2020年度中国创新企业”荣誉称号
CMR：2020年Q3印度智能手机出货量同比增长14%
思科第一财季营收119亿美元净利同比下降26%
英特尔加速实现XPU愿景：发布oneAPI Gold版本和英特尔服务器GPU
Maxim Integrated推出业界最小的四路输出SIMO电源管理IC，将功率密度提高85%
Microchip推出首款加密配套器件，为汽车市场带来预置安全性
恩智浦新款S32K3 MCU可解决汽车软件开发的成本和复杂性问题
三星推出首款5nm工艺芯片Exynos 1080，vivo将首发

今日头条

2020中国软件百强：华为继续力压BAT

在杭州举办的2020第二十四届中国国际软件博览会上，中国电子信息行业联合会、浙江省经济和信息化厅等机构联合公布了2020年度软件和信息技术服务竞争力百强榜单。

其中，华为蝉联第一，而互联网三巨头腾讯、阿里、百度(BAT)分列第二到第四位。

对比去年榜单，腾讯从第四来到第二，阿里、百度各自下滑一位。

其它入围前十名的还有：中通服、海尔、京东、中兴、浪潮、海信。

海康威视第11、网易第12、小米第14、完美世界第56、搜狗第61、猎豹移动第66、瓜子汽车第70。

据介绍，这份榜单基于近十年的行业和重点企业的运行数据，通过对规模、效益、质量、技术、研发和社会责任等多维度指标，进行模型计算而来，旨在科学准确反映软件和信息技术服务企业的运行情况和竞争力水平。

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出处：快科技

2020年中国显示面板销售额接近韩国明年或将持平

根据调研机构Omdia数据显示，预计今年中国厂商的显示面板销售额将达到425亿美元左右，市场份额将达到36.3%，同比增长5%，同时韩国方面面板预计销售额将达到436亿美元，市场份额为37.3%，并且预计2021年二者市场份额或将持平。

2019年，韩国以441亿美元的销售额占据了40.1%的市场份额，而中国的销售额为340亿美元，市场份额为31%。

2020年，中国面板销售额预计将达到425亿美元，占据36.3%的市场份额。同时韩国2020年的面板预计销售额将达到436亿美元，市场份额为37.3%。

值得注意的是，近两年以来，中国虽然在LCD方面一直领先于韩国，但是2019年韩国面板销量的一半都是OLED，而韩国在OLED中的全球市场份额为88.4%，中国仅为10.1%。

快讯

贸泽电子与音频芯片创新业者ESS Technology签署全球分销协议

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与ESS Technology签署了全球分销协议。签约之后，系统设计人员便可轻松获取ESS面向家用、移动、汽车和发烧友市场的各种音频芯片产品组合。

贸泽电子分销的ESS Technology产品组合包含SABRE和SABRE PRO数模转换器 (DAC)。ESS推出的发烧级DAC可为用户带来高水准的真正沉浸式音频体验。每个SABRE DAC都内置了多个预设的重建滤波器，并且完全可以自定义设置。这些设置可以由系统制造商进行调节，以匹配具体设计中的特定需求。该系列DAC还采用了ESS的专有32位HyperStream DAC技术，可提供出色的音质和优异的性能。

意法半导体与高通科技合作，为下一代移动设备、互联PC、物联网及可穿戴应用打造独有的传感器解决方案

意法半导体将通过参与高通Qualcomm®Platform平台解决方案生态系统计划，采用高通科技（Qualcomm Technologies, Inc）的技术开发创新的软件解决方案。此次合作将进一步扩大意法半导体传感器技术的领先地位。

在该计划中，意法半导体为OEM厂商提供经过预验证的MEMS和其他传感器软件，为下一代智能手机、互联PC、物联网和穿戴设备提供先进的功能。近期，高通科技已在其最新的先进5G移动参考平台内预选了意法半导体最新的高精度、低功耗、带智能传感器软件的运动跟踪IC，以及意法半导体精确度最高的压力传感器。

e络盟社区荣获Community Roundtable杰出奖项

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布其在线社区荣获Community Roundtable颁发的两项杰出奖，用以表彰社区模范项目和团队成员。其中，e络盟全球女性创客和工程师大赛荣获2020年“年度卓越项目奖”；社区参与意见高级专家Christopher Stanton被授予“2020年度社区MVP奖”。

瑞萨电子携手亚创（Altran）采用低速率脉冲超宽带芯片,共同开发全新社交距离手环

2020 年 11 月 12 日，日本东京/美国纽约讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团与工程和研发服务全球领导者凯捷集团旗下亚创公司今日共同宣布，已合作开发出基于超宽带（UWB）的社交距离可穿戴应用解决方案。今年早期，瑞萨宣布已从专门从事安全UWB低功耗芯片的无晶圆厂半导体厂商——3db Access AG获得UWB技术授权，以加强瑞萨微控制器（MCU）产品。

该平台的典型应用社交距离手环，结合了具有HMI电容式触摸功能的瑞萨SynergyTM S128 MCU以及已授权的安全测距UWB技术。与其它基于低功耗蓝牙®（BLE）等技术的社交距离可穿戴设备不同，采用低速率脉冲（LRP）的瑞萨UWB芯片，运行功耗比竞品UWB芯片降低10倍，测距可精确到安全距离相关应用所必需的10厘米甚至更小精度。手环的安全距离可由用户配置，当检测到其他设备进入安全距离时，可通过LED屏和触觉反馈提醒用户。瑞萨将在2021年下半年推出UWB芯片样片。

美光出货全球首款 176 层 NAND，实现闪存性能和密度的重大突破

Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）宣布已批量出货全球首款 176 层 3D NAND 闪存，一举刷新行业纪录，实现闪存产品密度和性能上的重大提升。美光全新的 176 层工艺与先进架构共同促成了此项重大突破，使数据中心、智能边缘平台和移动设备等一系列存储应用得以受益，实现性能上的巨大提升。

南京数据中心将成为中国领先的绿色数据中心

北京国研网络数据科技有限公司王永胜董事长一行近日访问南京，对南京紫海数据中心项目进行调研，并与南京紫海数据有限公司的管理层就数据中心项目和数据中心业务合作进行了深入探讨并达成广泛共识。

国研集团将与南京紫海一起将南京紫海数据中心一期和二期项目打造为国内领先的绿色数据中心，改造后的T3级数据中心将会配备采用最新技术的网络、电力和环境基础设施以及安全系统，并将遵循可靠性、安全性和冗余方面的最高标准为世界五百强企业及高端OTT客户提供高品质服务。双方确认将进一步在全国范围内的数据中心项目和技术方面深入合作。

三星扩大OneUI 3.0测试范围添加Galaxy Note 10系列

近日，三星扩大了基于 Android 11 的 OneUI 3.0 测试范围，包括 Galaxy Note 10 在内的旧款机型都可以获得更新。OneUI 3.0 测试计划于今年年初启动，Galaxy S20 率先获得，随后是 Galaxy Note 20 系列。

ADI荣获光迅科技“Best Support Award”奖，联合创新共同推进光模块产品研发

近日，国内5G光器件龙头企业光迅科技授予ADI “最佳支持奖（Best Support Award）”，以表彰ADI公司对于光迅科技一贯的高质量支持。ADI作为光迅科技最大的模拟供应商之一，双方的合作已经超过15年，在有源和无源光模块及光子系统产品都有深入合作。

智原22纳米基础组件IP已采用于智能物联网装置

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技宣布其22纳米基础组件IP解决方案已获许多客户采用，应用的IC产品包括网络监控摄影机SoC、真无线蓝芽耳机SoC、物联网SoC与声控人工智能处理器。该IP组合基于联电22纳米超低功耗（ULP）与超低漏电（ULL）工艺技术，适用于需要延长电池寿命且高效能的新一代可携式消费电子产品与物联网芯片。

华为面向全球发布Datacom认证，未来三年培养15万数据通信网络人才

11月11日，华为ICT大赛2019——2020全球总决赛期间，华为在东莞松山湖基地举办主题为“数通万物引领未来”的华为Datacom认证全球发布会，面向全球正式发布“华为Datacom认证”。

华为Datacom认证是华为打造的面向未来数据通信人才的培养标准，未来三年，华为将培养15万Datacom认证工程师，繁荣数据通信网络人才生态，共创智能IP新未来。

快仓智能、创新奇智、联想集团等企业荣获“FT2020年度中国创新企业”荣誉称号

在2020年11月12日举行的英国《金融时报》2020年度中国高峰论坛上，快仓智能、创新奇智、联想集团、爱康国宾健康管理集团、单向空间、黎贝卡的异想世界等企业荣获“英国《金融时报》2020年度中国创新企业”荣誉称号。

CMR：2020年Q3印度智能手机出货量同比增长14%

根据CMR 2020年第三季度手机市场报告，印度智能手机出货量反弹，并在2020年第三季度达到历史最高水平，同比增长14%。三星取代了小米，成为印度第一大智能手机品牌。在节日前夕，所有领先的智能手机品牌都推出了诱人的节前促销活动，以及促销和折扣，从而推动了智能手机市场的发展。

随着OnePlus Nord的推出，5G智能手机市场从很小的基础增长了近500%。

思科第一财季营收119亿美元净利同比下降26%

思科发布了2021财年第一财季财报。报告显示，思科第一财季净营收为119亿美元，比去年同期的132亿美元下降9%；净利润为22亿美元，比去年同期的29亿美元下降26%；不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则），思科第一财季调整后净利润为32亿美元，比去年同期的36亿美元下降11%。

思科第一财季业绩超出华尔街分析师预期，且第二季度盈利展望也超出预期，推动其盘后股价大幅上涨近9%。

新品

英特尔加速实现XPU愿景：发布oneAPI Gold版本和英特尔服务器GPU

2020年11月11日 —— 英特尔公司今日宣布多项重要的技术进展，这也是英特尔多年来一直致力于通过统一的软件体验打造跨架构解决方案的又一里程碑。其中，英特尔® oneAPI Gold工具包将于今年12月正式交付；英特尔软件栈推出新功能，作为公司软硬件联合设计方法的一部分。同时，英特尔正式发布其首款数据中心独立图形显卡。该服务器GPU基于Xe-LP微架构，专为高密度、低时延的安卓云游戏和流媒体服务而设计。

Maxim Integrated推出业界最小的四路输出SIMO电源管理IC，将功率密度提高85%

Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出MAX77655单电感多输出(SIMO)电源管理IC (PMIC)，以最高功率密度实现新的技术突破，适用于尺寸极小的下一代设备。与最接近的竞争方案相比，该款PMIC将方案尺寸缩小70%，4路升/降压转换通道可提供700mA电流，且仅需一个外部电感，总方案尺寸仅为17mm2。

从事可穿戴设备、物联网(IoT)传感器组网、健康监护仪等超小尺寸便携设备研发的工程师们正在谋求在系统中整合更强的计算能力、更大的存储容量以及更丰富的传感器资源的解决方案——将所有功能集成到超小尺寸设备中。MAX77655 SIMO PMIC将4路电源集成在3.95mm2的单片IC中，且共用同一电感，解决了空间受限的难题。此外，IC的超高工作效率有助于延长电池寿命，在中、高功率负载下，电源转换器效率高达90%；轻载条件下，静态电流仅为6.9µA。

Microchip推出首款加密配套器件，为汽车市场带来预置安全性

随着蓝牙®和LTE/5G等车载网络连接技术的兴起，如今车辆比以往任何时候都面临更多的网络安全漏洞，这推动了汽车市场的新网络安全法规和规范。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出CryptoAutomotive™安全IC，TrustAnchor100（TA100），帮助OEM厂商和他们的模块供应商简化现有设计的升级过程，满足未来汽车产品的安全要求。这款加密配套器件支持安全启动、固件更新和消息认证等车载网络安全解决方案，包括达到总线速度的控制器局域网（CAN）MAC。

恩智浦新款S32K3 MCU可解决汽车软件开发的成本和复杂性问题

荷兰埃因霍温——2020年11月12日——恩智浦半导体今日宣布推出S32K3微控制器（MCU）系列，这是S32K产品线的最新产品。2017年发布的S32K1系列是一个重要的转折点，强调了软件在汽车开发中的核心作用。全新的S32K3系列专门用于车身电子系统、电池管理和新兴的域控制器，利用涵盖网络安全、功能安全和底层驱动程序的增强型封装持续简化软件开发。

三星推出首款5nm工艺芯片Exynos 1080，vivo将首发

11月12日消息，据了解，三星Exynos今天在上海举办了首场面向中国市场的新品发布会，并发布了具有旗舰级性能的Exynos 1080移动处理芯片。集成了5G模组的Exynos 1080是三星首款基于最新的5nm EUV FinFET工艺制造的处理器。在发布会上，三星电子系统LSI还宣布，vivo将首发搭载Exynos 1080处理器的终端产品。

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