图1：5G系统需要新的半导体材料。由于5G使用不同的高频频段来实现高速数据传输，因此5G RF前端模块所需要的功率放大器、滤波器、开关、LNA和天线调谐器的需求量倍增，速度之快令人措手不及。对于智能手机设计者来说，庞大的零部件数量（其中许多仍是独立部件）很让人头疼，他们必须将所有这些RF模块全部塞到一部5G手机里。5G智能手机开发商也担心RF器件的质量、散热和能效问题，因为这些都可能降低RF前端模块的性能。“因此，越来越多的RF芯片设计公司都在寻找新的材料和衬底，以满足5G RF的严格要求。”Soitec公司CEO Paul Boudre先生表示，利用SOI技术，可为这些新兴领域提供价格低、性能好、可靠性高的方案。
Soitec的Smart Cut工艺可让Soitec工程师指定材料，并从这些材料上生长单晶层，然后将这些生长层从一个衬底转移到另一个衬底。这样就有可能形成晶圆片的活性层，独立于支撑机械基底进行控制管理。Soitec公司CEO Paul Boudre先生已确认参加2020年11月5日在深圳举办的ASPENCORE第三届“全球CEO峰会”（点击查看峰会介绍与报名），届时将发表主题为《优化衬底赋能边缘计算》的精彩演讲。
