东芝(Toshiba)的半导体分公司Toshiba Devices & Storage发表新的6系列车用微控制器，其中2款是2016年版本TXZ系列的升级版，核心是安谋(Arm)的Cortex M3/M4，制程从65奈米(nm)升级为40奈米，预定2020年4~6月量产。

在日本汽车半导体厂中，东芝是率先引进安谋核心的厂商，主要对手瑞萨电子(Renesas Electronics)长期专注于自有技术核心；但瑞萨使用Cortex M4技术的40奈米车用微控，在2019年2月发表，10月进一步发表系列化的RA4/RA6产品，并已开始量产，下一步是更进步的Cortex M33核心制品RA8，东芝已落后。

而其他车用半导体厂进度更快，同样40奈米制程，意法半导体(ST Microelectronics)应用Cortex M7核心的车用微控，在2016年10月就公布，2017年底量产；恩智浦(NXP )使用Cortex M33核心、40奈米制程产品，2019年2月量产。不仅都用40奈米制程，且引进的核心都比东芝更新颖。

东芝与他厂的落差可回溯至2015年4月东芝财报传出有伪造痕迹，接着连美国的核能事业都伪造财报，引发倒闭危机谈起。东芝2017整年忙于出售事业改善财务，导致车用微控在2016年初公布TXZ系列后，所有研发与量产计画都因缺乏资金被打乱，硬生生空白4年。

根据日经电子(Nikkei Electronics)杂志报导，既然新款车用微控的技术已落后对手，东芝盘算锁定利基市场，强调马达控制、感测器资料处理、资安与著作权等领域，在特定用途市场竞争。

这些特定市场中，以电动马达控制最有利于东芝电子零组件，因为东芝在电动马达领域有深厚的基础，不管是工业设备还是电动车马达，都有一定程度的竞争力；而类比半导体领域的经验，对于感测器资料处理也有帮助，配合自动驾驶技术发展有一定程度的市场。

至于资安方面，虽然车联网资安市场已浮现，但东芝表示会针对IC卡防盗刷、电视防侧录方向发展相对弱势。