据普华永道报告显示，到2035年，全球约32%的半导体生产可能因气候变化引发的铜供应中断受到影响，这一比例是当前水平的四倍。铜作为芯片制造中不可或缺的材料，用于制造芯片电路中的数十亿根细导线，目前尚无其他产品能在价格和性能上与之匹敌。

报告显示，智利作为全球最大的铜生产国，正因水资源短缺问题导致生产放缓。到2035年，为芯片产业供应铜的17个国家中的大多数将面临干旱风险。普华永道项目负责人Glenn Burm援引美国商务部数据指出，上一次全球芯片短缺对经济造成了重大冲击，美国GDP因此损失了整整一个百分点，而德国损失了2.4%。

报告还提到，包括中国、澳大利亚、秘鲁、巴西、美国、刚果、墨西哥、赞比亚和蒙古在内的铜矿生产国也将受到波及，全球芯片制造地区无一幸免。智利和秘鲁已通过提高采矿效率和建设海水淡化厂来缓解水资源短缺问题，但这一方法并不适用于所有国家。

普华永道警告，如果材料创新无法跟上气候变化的步伐，且受影响国家未能开发更安全的供水系统，这种风险将随着时间加剧。报告预测，无论全球减少碳排放的速度如何，到2050年，每个国家大约一半的铜供应都将面临风险。智利目前有25%的铜产量面临中断风险，这一比例将在10年内升至75%，到2050年可能达到90%至100%。