三星宣布2025年进军8寸GaN功率半导体代工市场
来源:万德丰 发布时间:2025-07-09
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据市调机构Omdia预测,GaN功率半导体市场将从2023年的5亿美元增长到2032年的64亿美元。
三星电子在2023年6月的「晶圆代工论坛2023」上宣布,将于2025年正式推出8寸GaN功率半导体代工服务,目标客户涵盖消费端、数据中心以及汽车行业。三星还计划逐步退出收益不佳的LED业务,集中资源发展功率半导体。此前,三星已成立CSS(Compound Semiconductor Solutions)事业组,以强化化合物半导体的研发能力。
与此同时,台积电近期确认将逐步退出氮化镓代工事业。这一决定被认为与中国大陆市场的低价竞争有关,导致其获利能力受到影响。台积电的主要客户美国纳微半导体(Navitas)正考虑将生产转移至力积电,而英飞凌(Infineon)等行业领先企业也计划争夺其他订单。
韩国本土企业在这一领域也动作频频。SK Key Foundry计划在2025年下半年实现8寸GaN晶圆量产,目前已确保650V GaN HEMT元件特性。DB HiTek则于2024年完成8寸GaN试产线建设,并计划初步量产,同时有意进军12寸市场。
尽管三星表示化合物半导体代工事业正按计划推进,但业界指出,中国大陆在8寸GaN功率半导体市场的竞争已十分激烈,量产技术近年来显著提升,这为三星的市场进入带来了挑战。
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