据MacRumors报道，苹果计划在今年下半年推出一系列硬件新品，包括iPad Pro、iMac、Mac mini、MacBook Pro以及vision Pro。这些产品将统一搭载苹果新一代自研M5系列芯片。

苹果M5芯片或将延续“小改款”策略。从M1到M4，苹果基本保持了一代大升级、一代小幅优化的节奏。例如，M2在GPU性能上显著提升，而M3的性能增幅相对有限，M4则再次实现性能跃升。因此，M5很可能是注重优化的一代，特别是在AI性能方面。据透露，M5将采用台积电第三代3nm工艺，CPU和GPU性能预计提升15%-25%，电池续航能力也有望提高10%-15%。此外，M5 Pro和M5 Ultra将采用台积电的SoIC-MH封装技术，实现CPU与GPU的分离设计，进一步优化散热表现。

苹果选择继续使用3nm工艺而非台积电最新的2nm工艺，可能是出于成本控制的考量。芯片研发成本随着制程工艺的升级而大幅增加。数据显示，3nm芯片的研发成本高达5.9亿美元，而5nm和7nm芯片分别为4.16亿美元和2.17亿美元。制造成本同样不容忽视，例如M1 Ultra芯片的制造成本高达500美元。如此高昂的投入，使得苹果需要通过扩展M系列芯片的应用范围来分摊成本。

目前，苹果已将M系列芯片引入更多产品线，尤其是iPad系列。自2020年推出搭载M1芯片的iPad Pro以来，苹果逐步将M系列芯片推广至iPad Air和iPad Pro全线产品。2023年发布的vision Pro搭载了M2芯片，而2024年推出的iPad Pro则首发了M4系列芯片。此外，Mac Studio等产品也搭载了M3 Ultra芯片，进一步巩固了苹果的生态壁垒。