近期，关于OpenAI芯片策略的消息引发广泛关注。据相关报道，OpenAI对外澄清称，目前并未大规模使用Google自研的TPU芯片，仅处于试验阶段，未来仍将以发展自家芯片产品为主。

业内人士分析，OpenAI是否会走向自研芯片或采用特定方案，仍需时间观察。关键在于OpenAI能否明确自身在AI服务和功能运算上的需求。如果通用芯片无法满足特定功能的高效运算，自研芯片将成为必然选择。否则，继续沿用现有标准芯片或与外部合作可能是更现实的路径。

目前，美国多家云计算服务提供商（CSP）已积极投入ASIC芯片开发，以满足独特网络服务的需求。以Google为例，其TPU芯片经过多年发展，运算表现优异，已成为众多业者的首选外包方案。尽管OpenAI的GPT与Google的Gemini存在竞争关系，但对于OpenAI这样的初创企业，开发ASIC芯片意味着巨大的资源投入压力。

半导体供应链相关人士指出，即便OpenAI缺乏芯片开发经验，市场上领先的ASIC设计厂商（如博通）已具备高度成熟的设计代工能力，能够协助完成相关产品。然而，芯片设计涉及复杂的沟通与调整过程，OpenAI需要组建专业团队与设计厂商对接，否则可能导致开发进度拖延，甚至最终效果不如预期。

OpenAI当前的芯片策略相对明确，除了采用NVIDIA的主流方案外，从创始人Sam Altman为AMD活动站台的情况来看，未来也可能引入AMD的芯片。至于是否使用Google的TPU或自研芯片，仍取决于OpenAI对自身AI服务功能的规划。