台积电全球扩厂,带动台湾设备材料供应链抱团抢商机
来源:李智衍 发布时间:2025-07-02 分享至微信
台积电近年来在海内外扩厂动作频频,不仅在美国扩大投资,还在德国、日本等地持续推进新厂建设。作为台积电供应链的重要组成部分,中小型设备和材料厂商通过结盟合作,共同应对市场挑战,抢抓商机。

据调研机构Market.us预估,2024年全球半导体制程控制设备市场规模已达98.4亿美元,预计到2034年将增至231亿美元,年复合成长率达8.9%。其中,亚太地区以超过64.9%的市占率领先,2024年营收达63亿美元,主要得益于中国台湾、韩国、中国大陆等地晶圆厂的密集投资。

为了提升竞争力,中国台湾多家半导体相关厂商联合成立了“德鑫半导体控股公司”。该联盟由家登牵头,微程序、迅得、科峤等8家企业共同参与,微程序持有12.5%的股权。2025年2月,德鑫半导体进一步邀请维田、印能等10家企业加入,成立“德鑫贰”控股公司,专注于先进封装、智能控制和先进材料应用。

业内人士表示,这种联盟模式能够帮助成员分担高昂的研发成本,共享技术和市场资源。例如,成员可在产品开发阶段利用联盟伙伴的实验室设备进行测试,从而加速产品验证。此外,通过整合供应链研发和制造能力,联盟还能够开拓海外市场,降低台厂进入国际市场的门槛。

随着全球半导体产业对本地化需求的增加,台积电在海外建厂时,仍大量依赖中国台湾的设备和材料供应商。这种“复制在地化”模式,也为台厂提供了更多参与国际供应链的机会。

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