中国台湾晶圆厂避战大陆产能扩张,聚焦先进与利基制程
来源:赵辉 发布时间:2025-07-02
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据业界消息,中国大陆晶圆代工厂近年来大举扩张产能,主要集中于成熟制程领域,与中国台湾的联电、世界先进、力积电及茂硅等厂商形成直接竞争。中国台湾厂商并未选择以量取胜,而是通过差异化策略巩固市场地位。
台积电凭借先进制程技术稳居全球领先地位,持续获得苹果、AMD、英伟达、高通等国际大厂的先进芯片代工订单。而其他中国台湾厂商则通过深耕特定领域避开与大陆厂商的价格战。例如,联电正评估进军6nm制程,计划生产WiFi、无线射频、蓝牙元件、AI加速器及汽车核心处理芯片。同时,联电与英特尔合作,在美国开发12nm技术,寻求技术突破与合作伙伴关系。
世界先进则专注于特殊制程应用,碳化硅(SiC)及氮化镓(GaN)技术成为其发展重点。据透露,世界先进已量产氮化镓,并计划在2026年下半年实现8英寸碳化硅晶圆制造,初期应用于工控与消费领域,未来扩展至电动车、AI数据中心及绿能市场。
力积电逐步转向高附加值产品线,其布局的Wafer-on-Wafer(WoW)3D堆叠技术在边缘AI、车用电子及高性能计算(HPC)领域具有显著优势。茂硅则明确锁定利基型市场,专注于高弹性与定制化订单,强化与车用及工控客户的合作关系。
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