6月27日，佛山市星通半导体有限公司成功竞拍获得禅城区南庄高端精密智造产业园内一块约90亩的工业用地。据“禅城发布”报道，该项目预计将带动约45亿元的投资，达产后年产值可达30亿元，致力于打造大湾区规模最大的芯片测试封装基地。

项目一期规划聚焦高性能Wire Bond类芯片的封装测试，涵盖计算、逻辑、存储类芯片（如BGA/QFN/LQFP等封装形式），并引入基于倒装芯片技术的先进封装工艺（如FCCSP/SiP/FCBGA等）。二期计划进一步延伸至行业前沿技术领域，包括凸块（Bumping）、硅通孔（TSV）、芯粒（Chiplet）以及2.5D/3D封装技术，为半导体产业的创新发展提供强有力支持。