据国际半导体产业协会（SEMI）6月26日发布的预测报告，为应对生成式人工智能（AI）应用需求的快速增长，全球半导体供应商正加速扩产。预计到2028年，全球12英寸晶圆月产能将达到1,110万片，创下历史新高。2024年至2028年间，该产能的复合年增长率将达到7%。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，人工智能正成为全球半导体行业的重要变革力量，推动先进制造能力的显著扩张。

先进工艺产能的扩张是这一增长的重要驱动力。报告显示，7nm及以下工艺的月产能将从2024年的85万片扩增至2028年的140万片，年复合增长率达14%，是行业平均增速的两倍。从2025年至2028年，先进工艺产能预计将保持14%的复合年增长率，2026年将首次突破100万片大关，达到116万片。同时，2nm及以下工艺的产能部署将更加激进，从2025年的不到20万片增长至2028年的50万片以上。

AI推理和训练需求的快速增长，为先进节点的技术发展提供了强劲动力。虚拟现实、增强现实设备以及类人机器人等新兴领域，预计将在未来几年持续推动对先进半导体技术的需求。

此外，半导体行业对先进工艺设备的投资也在大幅增加。预计到2028年，相关资本支出将超过500亿美元，较2024年的260亿美元增长94%。其中，2nm及以下工艺的设备投资将从2024年的190亿美元增至2028年的430亿美元，增长幅度达120%。2025年和2027年，设备投资的增长率将分别达到33%和21%。