据日经新闻报道，日本经济产业省计划于2025年秋季制定针对半导体工厂的网络安全攻击对策指南。该指南可能成为申请半导体工厂补助金的必要条件之一。其适用范围包括在日本生产的半导体制造商，例如台积电子公司JASM在熊本县设立的晶圆厂，以及计划量产2纳米先进芯片的Rapidus等企业。

指南将针对控制半导体制造设备的系统入侵等高端网络攻击，提出约六项具体对策。这些对策包括明确网络安全组织及负责人的职责、制定事故应急机制与业务持续计划（BCP）、评估供应链受影响程度、实施多层防御与网络分区、加强实体访问管理等。由于许多半导体制造设备依赖通用操作系统，其网络安全风险较高，尤其是在海外，与威权国家有关联的黑客组织频繁发动网络攻击。

据日本经产省2024年11月发布的数据，从2018年2月至2024年8月，全球半导体行业发生了14起网络攻击事件。其中包括2018年台积电因网络攻击导致1万多台设备故障、多个厂房关闭，可能影响苹果和高通芯片供应的事件。

其他受攻击案例还包括NVIDIA、AMD、美光、三星电子以及台积电供应商擎昊等。若日本经产省将遵守该指南作为补助金发放标准之一，其影响范围可能涉及10万亿日元（约合690亿美元）。这是日本政府计划在2030财年（2030/4~2031/3）前向半导体与人工智能领域提供的公费支持总额。