由田（3455）在半导体设备领域接单表现强劲，为满足日益增长的市场需求，公司决定在桃园平镇厂进行扩产。据公司公告，此次扩厂涉及的土木和机电工程总投资金额约为1.35亿元。由田预计，今年公司营运将逐季增长，半导体设备营收占比有望达到50%。

近年来，由田积极布局半导体检测领域，推出了多款创新产品。例如，利用专利萤光技术对应黄光制程中的精密线路及残留检测，采用IR光检测切割后的内部隐裂缺陷，以及结合巨观与微观分析工具的OM检测设备。这些设备不仅适用于晶圆级检测，还延伸至面板级封装、玻璃TGV、单颗先进封装等多面检测领域。公司在先进封装领域已取得显著成果，多款设备通过了完整客户认证，并成为中国台湾首家完成百万片晶圆检测里程碑的检测设备厂商。目前，由田不仅获得了两岸封测大厂的订单，还在东南亚市场有所突破。

尽管由田的显示器检测设备因行业景气循环导致营收占比有所下降，但得益于削价竞争态势的缓解，显示器设备毛利率有望回升。此外，公司抓住了中国大陆LCD前段扩厂需求，并成功将点灯设备打入高阶车载面板检测市场，同时搭配Demura功能，显著提升了产品良率。