全球半导体代工2.0市场收入增长,台积电领跑行业
来源:赵辉 发布时间:2025-06-24
分享至微信

据市调机构Counterpoint Research于6月24日发布的报告显示,2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入达到722.9亿美元,同比增长13%。这一增长主要得益于人工智能(AI)和高性能计算(HPC)芯片需求的激增,推动了对先进节点(如3nm、4nm/5nm)以及先进封装技术(如CoWoS)的需求。

在厂商表现方面,Counterpoint Research副总监Brady Wang指出,台积电以35%的市场份额稳居行业领先地位,并实现了约30%的同比增长。这得益于其在尖端工艺技术上的优势以及大量AI芯片订单的涌入。相比之下,英特尔和三星的表现稍显逊色。英特尔通过其Intel 18A和Foveros技术取得了一定进展,而三星尽管正在开发3nm GAA技术,但仍然面临良率问题的挑战。
报告还提到,传统的半导体代工模式(代工1.0)已无法完全反映当前行业的动态变化。如今,行业趋势更多由人工智能和系统级优化驱动,企业正从单一的生产线角色转变为技术集成平台。这种转变有助于实现更紧密的垂直协作、加速创新并创造更高价值。因此,Counterpoint Research在代工2.0的定义中不仅涵盖纯代工企业,还包括非存储器IDM、OSAT以及光掩模制造供应商。
[ 新闻来源:赵辉,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

赵辉
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
台积电“晶圆代工2.0”市场份额提升,AI需求成主要驱动力
2025-06-24
台积电日本厂扩产计划推迟,半导体市场需求疲软
2025-05-22
台积电熊本厂影响显现,平田机工转战半导体后段制程市场
2025-06-05
台积电德国厂将推动台德半导体人才合作
2025-07-08
台积电呼吁美国政府支持半导体产业发展
2025-05-23
热门搜索
大联大调整!诠鼎、友尚、品佳,3合1
台积电拟退出氮化镓市场
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片