据日本共同通信社和电波新闻报导，日本先进制程半导体制造商Rapidus近日宣布与德国西门子旗下的Siemens Digital Industries Software达成战略合作。双方将共同开发2纳米及以下制程的半导体设计与制造流程。

此次合作将利用西门子的验证工具，开发预计在2025年度（2025年4月至2026年3月）发布的制程设计套件（PDK）。这是Rapidus继2024年12月与美国两大EDA厂商益华电脑（Cadence）和新思科技（Synopsys）合作后，再次携手EDA领域的领先企业。

Rapidus的目标是实现其提出的Manufacturing For Design（MFD）理念，即在芯片设计初期就结合制程考量，从而提升芯片良率并缩短开发周期。作为一家晶圆代工厂，Rapidus采用从设计支持到制造的一体化商业模式，以加速2纳米芯片的量产进程。

此外，双方还将强化供应链的整体可靠性，包括设计数据的安全管理、制造过程的可追溯性，以及EDA工具的整合，以降低信息泄露风险。