纬软成立半导体新单位,拓展IC设计服务领域
来源:龙灵 发布时间:2025-06-24
分享至微信

纬软(4953)近日在第二届WITS Next VIP Meetup活动上宣布成立半导体新事业单位,正式从IT服务领域扩展至IC布局领域。为配合新事业的发展,纬软已对组织架构进行升级,并组建了具备实战经验的专业团队。
据纬软透露,公司多年来深耕半导体领域,凭借对产业趋势的精准判断和对客户需求的深刻理解,已与多家晶圆代工及IC设计企业建立了合作关系。此次成立半导体新事业单位和IC布局团队,不仅强化了纬软在设计服务领域的竞争力,还加速了其技术版图的扩展。
未来,纬软将实施双轴成长策略,一方面以人工智能推动价值提升,另一方面以半导体为核心展开差异化全球布局。公司计划从人才、技术及客户价值等多个方面,构建可持续发展的生态系统。
纬软目前的主要商业模式是承接客户的软件项目,其中最大的客户群体来自中国大陆互联网企业,占总营收的34%。然而,由于大型客户项目毛利率较低,纬软今年的业绩表现呈现出营收创新高但获利趋缓的态势。此外,其高科技客户营收占比为22%,金融行业占18%,新能源行业占12%,制造行业占7%,其他行业占7%。
[ 新闻来源:龙灵,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

龙灵
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
韩国韩美半导体成立专家团队,加速HBM4设备研发与服务
2025-06-06
日本TRC公司加速拓展美国半导体市场
2025-07-10
万安科技与华纬科技合资成立墨西哥公司
2025-05-30
纬创、纬颖6月营收创新高,AI服务器成增长引擎
2025-07-09
芯迈半导体递表港交所,专注功率半导体领域
2025-07-01
热门搜索
大联大调整!诠鼎、友尚、品佳,3合1
台积电拟退出氮化镓市场
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片