泰凌微推出端侧AI芯片,销售额已达千万元
来源:林慧宇 发布时间:2025-06-23
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据悉,泰凌微于2024年底成功推出新一代支持端侧AI和多项物联网无线连接技术的芯片产品。新产品凭借卓越性能和创新特性,迅速赢得市场青睐,进入规模量产阶段。2025年二季度,新产品的销售额已达到千万元规模。
此次推出的TL721X系列芯片以1mA超低功耗著称,成为业界领先的低功耗端侧AI多协议物联网无线SoC芯片,而TL751X系列则通过高性能、多协议和高集成度设计,结合多核架构(包括CPU、NPU和DSP),提供强大的AI运算处理能力,并支持几乎所有主流物联网无线连接协议(如BLE、Zigbee、Thread、Matter等),这两款芯片是国内最早通过最新BLE6.0蓝牙协议认证的产品。
泰凌微还推出了基于这两款芯片的TL-EdgeAI开发平台,支持谷歌LiteRT、TVM、PyTorch等主流端侧AI模型。开发者只需几小时即可将训练好的AI模型植入芯片并实现所需功能。该平台是全球行业内功耗最低的智能物联网连接协议平台之一,特别适合电池供电的智能产品,为端侧AI应用的发展提供强大助力。此外,公司计划推出以TL721X为基础的认证模块,进一步缩短客户开发时程,加速产品上市时间。
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