新恒汇电子成功登陆创业板,专注芯片封装材料领域
来源:赵辉 发布时间:2025-06-23
分享至微信

6月20日,新恒汇电子股份有限公司在深圳证券交易所创业板正式挂牌上市。
据悉,新恒汇是一家专注于芯片封装材料研发、生产、销售以及封装测试服务的综合性集成电路企业。其核心业务涵盖智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务,产品广泛应用于多个高科技领域。
据招股说明书披露,虞仁荣和任志军为公司的控股股东及共同实际控制人。其中,虞仁荣直接持有公司31.41%的股份,并通过冯源绘芯间接持有0.53%的股份,合计持股比例达31.94%,为公司第一大股东,同时担任公司董事。任志军则直接持有公司16.21%的股份,并通过共青城志林堂间接持有3.10%的股份,合计持股比例为19.31%,位列第二大股东,且担任公司董事长。
[ 新闻来源:赵辉,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

赵辉
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
新恒汇登陆创业板,股价大涨290.62%
2025-06-20
欣强电子冲刺创业板,募资9.62亿扩产高端PCB
2025-06-30
大普微完成上市辅导,拟创业板IPO
2025-05-30
贝特利创业板IPO申请获受理,募资7.92亿元投建新材料项目
2025-06-25
初源新材创业板IPO获受理,募资12.2亿投建高端感光干膜项目
2025-06-30
热门搜索
大联大调整!诠鼎、友尚、品佳,3合1
台积电拟退出氮化镓市场
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片