荣耀新机Magic V5发布在即:厚度仅8.8mm
来源:林慧宇 发布时间:2025-06-23
分享至微信

荣耀手机官方微博于6月23日公布了新机Magic V5的厚度——仅8.8mm。这一数据表明,该款折叠屏手机在轻薄设计上实现了重大突破。
荣耀Magic V5将于7月2日19时在荣耀Magic V5暨AI生态终端发布会上正式发布。此前有消息称,这款手机的重量将低于219g,轻薄特性使其摆脱了传统折叠屏手机厚重的缺点,为用户带来更便携的体验。
除了外观设计上的亮点,荣耀Magic V5还搭载了多项AI相关功能。据官方介绍,这款手机将支持全栈式个人知识库、全域智能体协同以及全品牌终端互通功能。这些技术的加入,使荣耀Magic V5成为一款高效的AI生产力工具,进一步提升了用户的使用体验。

[ 新闻来源:林慧宇,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

林慧宇
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
荣耀Magic V5将首发25%硅含量电池
2025-06-25
荣耀发布新一代折叠旗舰Magic V5:售价8999元起
2025-07-03
iPhone 17系列发布在即,Pro Max版厚度创新纪录
2025-07-07
vivo X Fold5发布:全球最轻折叠旗舰
2025-06-26
热门搜索
大联大调整!诠鼎、友尚、品佳,3合1
台积电拟退出氮化镓市场
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片