纵慧芯光FabX项目成功通线,年产5000万颗芯片
来源:万德丰 发布时间:2025-06-17
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6月11日,纵慧芯光宣布其FabX项目在历时一年后成功实现通线。该项目完成了厂房设计、建设以及设备选型调试,同时攻克了外延结构设计和Fab工艺开发等多项技术难题。据纵慧芯光微信公众号消息,该项目总投资达5.5亿元人民币。
FabX项目将建设一条年产5000万颗芯片的3英寸半导体高速通信光芯片生产线,并配备先进的研发中心和测试中心。纵慧芯光自2015年成立以来,专注于垂直腔面发射激光器(VCSEL)的研发、设计、生产和制造,其产品广泛应用于消费电子、汽车电子及光通信领域。截至目前,公司已交付超过2.5亿颗芯片,并保持应用现场零失效的记录。
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